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Paramétrages

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1. WO2005001355 - PROCEDE ET DISPOSITIF D'EXTRACTION DE LIQUIDES A PARTIR DE SURFACES DE SUBSTRATS PAR ASPIRATION

Numéro de publication WO/2005/001355
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/018047
Date du dépôt international 04.06.2004
CIB
F26B 5/12 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
26SÉCHAGE
BSÉCHAGE DE MATÉRIAUX SOLIDES OU D'OBJETS PAR ÉLIMINATION DU LIQUIDE QUI Y EST CONTENU
5Procédés de séchage d'un matériau solide ou d'objets n'impliquant pas l'utilisation de chaleur
12par aspiration
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
CPC
F26B 5/12
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
26DRYING
BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
5Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
12by suction
H01L 21/67034
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
67034for drying
Déposants
  • P.C.T. SYSTEMS, INC. [US/US]; 44000 Old Warm Springs Boulevard Fremont, CA 94538, US (AllExceptUS)
  • MIRANDA, Henry, R. [US/US]; US (UsOnly)
  • DYE, Mark [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • MIRANDA, Henry, R.; US
  • DYE, Mark; US
Mandataires
  • TOBIN, Kent, J. ; TOWNSEND AND TOWNSEND AND CREW LLP Two Embarcadero Center 8th Floor San Francisco, CA 94111-3834, US
Données relatives à la priorité
10/461,78913.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING LIQUID FROM SUBSTRATE SURFACES USING SUCTION
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'EXTRACTION DE LIQUIDES A PARTIR DE SURFACES DE SUBSTRATS PAR ASPIRATION
Abrégé
(EN)
A cost effective and environmentally sound method for quickly removing liquid from surfaces of a substrate under manufacture without leaving behind substantial residue (e.g., silicon elements from the substrate, commonly known in the field as 'water marks'). The process includes first providing a substrate (e.g., a semiconductor wafer, glass flat panel, or disc media), which has undergone one or more liquid-based processes (e.g., cleaning, scrubbing, rinsing, etc.). An upper surface and a lower surface of the substrate are then subjected to vacuum suction, thereby removing liquid thereon. An apparatus for removing liquid from surfaces of a substrate is also provided. The apparatus includes a plurality of vacuum application members configured for applying vacuum suction to surfaces of a substrate, thereby removing liquid therefrom. The vacuum application member includes, for example, vacuum slots configured for disposition in proximity to the substrate surfaces and/or at least partially porous tubes configured for moving contact with the substrate surfaces. The apparatus can process one substrate at a time or remove liquid from multiple substrates simultaneously.
(FR)
L'invention concerne un procédé rentable et écologique d'extraction rapide de liquides à partir de surfaces d'un substrat en cours de fabrication, permettant d'éliminer tout résidu notoire (par ex. éléments de silicium du substrat). Ledit procédé consiste à se munir d'abord d'un substrat (par ex. une plaquette à semiconducteurs, un panneau de verre plat ou un support de type disque) ayant été soumis à un ou plusieurs processus à base de liquides (par ex. nettoyage, lavage, rinçage etc.). Une surface supérieure et une surface inférieure du substrat sont ensuite soumises à une aspiration à vide de manière à extraire le liquide. L'élément d'application de vide comporte par exemple des fentes à vide destinées à être disposées à proximité des surfaces du substrat et/ou des tubes au moins partiellement poreux destinés au contact mobile avec les surfaces du substrat. Le dispositif selon l'invention permet de traiter un substrat à la fois ou d'extraire du liquide à partir de plusieurs substrats simultanément.
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