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Paramétrages

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1. WO2005000562 - PROCEDE DE PRODUCTION D'UN LAMINE SOUPLE DE FEUILLE METALLIQUE/POLYIMIDE

Numéro de publication WO/2005/000562
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/008788
Date du dépôt international 16.06.2004
CIB
B32B 15/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08de résine synthétique
B32B 27/34 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
34comprenant des polyamides
C09J 5/06 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
5Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
06comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
B32B 15/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
20comprising aluminium or copper
B32B 2250/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2250Layers arrangement
40Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
B32B 2255/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2255Coating on the layer surface
06on metal layer
B32B 2255/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2255Coating on the layer surface
26Polymeric coating
B32B 2307/306
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
30having particular thermal properties
306Resistant to heat
Déposants
  • 信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 〒1000004 東京都千代田区大手町二丁目6番1号 Tokyo 6-1, Otemachi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP (AllExceptUS)
  • 薄 雅浩 USUKI, Masahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 相澤 道生 AIZAWA, Michio [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 星田 繁宏 HOSHIDA, Shigehiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 天野 正 AMANO, Tadashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 薄 雅浩 USUKI, Masahiro; JP
  • 相澤 道生 AIZAWA, Michio; JP
  • 星田 繁宏 HOSHIDA, Shigehiro; JP
  • 天野 正 AMANO, Tadashi; JP
Mandataires
  • 小島 隆司 KOJIMA, Takashi; 〒1040061 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 Tokyo Ginza Ohtsuka Bldg.2F 16-12, Ginza 2-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Données relatives à la priorité
2003-18123625.06.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE METAL FOIL-POLYIMIDE LAMINATE
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UN LAMINE SOUPLE DE FEUILLE METALLIQUE/POLYIMIDE
(JA) フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法
Abrégé
(EN)
A method for producing a flexible metal foil-polyimide laminate is characterized in that after bonding a metal foil and a polyimide film via a heat-resistant adhesive by hot roll pressing, the remaining solvent in the adhesive layer is removed and the adhesive is heat-cured by a heat treatment.
(FR)
L'invention porte sur un procédé de production d'un laminé souple de feuille métallique/polyimide consistant: à solidariser une feuille métallique et un film de polyimide par laminage à chaud et utilisation d'un adhésif thermorésistant, puis à éliminer l'adhésif le solvant subsistant dans la couche d'adhésif, puis à thermodurcir l'adhésif.
(JA)
耐熱性接着剤を介して、金属箔とポリイミドフィルムとを加熱ロールプレスにてラミネート後、加熱処理により接着剤層の残溶剤を除去し、熱硬化することを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法を提供する。
Également publié en tant que
US2006191632
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