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Paramétrages

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1. WO2005000527 - MATIERE DE TAMPON DE POLISSAGE MULTICOUCHE POUR POLISSAGE CHIMIQUE-MECANIQUE

Numéro de publication WO/2005/000527
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/017564
Date du dépôt international 03.06.2004
CIB
B24B 37/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
04conçus pour travailler les surfaces planes
B24D 3/32 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
3Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p.ex. surfaces abrasives de nature particulière; Corps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
02les constituants étant utilisés comme agglomérants
20et étant essentiellement organiques
28en résines
32à structure poreuse ou alvéolaire
B24D 13/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
13Meules dont le corps comporte des parties flexibles au travail, p.ex. meules souples de polissage; Accessoires pour le montage de ces meules
14travaillant par leur face frontale
CPC
B24B 37/205
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
205provided with a window for inspecting the surface of the work being lapped
B24D 3/32
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
3Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
02the constituent being used as bonding agent
20and being essentially organic
28Resins ; or natural or synthetic macromolecular compounds
32for porous or cellular structure
Déposants
  • CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 870 North Commons Drive Aurora, IL 60504, US
Inventeurs
  • PRASAD, Abaneshwar; US
  • SEVILLA, Roland, K.; US
  • LACY, Michael, S.; US
Mandataires
  • TURNER-BRIM, Phyllis, T. ; Associate General Counsel, Intellectual Property Cabot Microelectronics Corporation 870 North Commons Drive Aurora, IL 60504, US
Données relatives à la priorité
10/463,68017.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTI-LAYER POLISHING PAD MATERIAL FOR CMP
(FR) MATIERE DE TAMPON DE POLISSAGE MULTICOUCHE POUR POLISSAGE CHIMIQUE-MECANIQUE
Abrégé
(EN)
The invention is directed to a multi-layer polishing pad (10) for chemical-mechanical polishing comprising a polishing layer (12) and a bottom layer (14), wherein the polishing layer and bottom layer are joined together without the use of an adhesive. The invention is also directed to a polishing pad comprising an optically transmissive multi-layer polishing pad material, wherein the layers of the polishing pad material are joined together without the use of an adhesive.
(FR)
L'invention concerne un tampon de polissage multicouche pour polissage chimique-mécanique, qui comprend une couche de polissage et une couche inférieure. La couche de polissage et la couche inférieure sont assemblées sans adhésif. L'invention concerne aussi un tampon de polissage qui comprend une matière de tampon de polissage multicouche optiquement transparente, les couches de ladite matière étant assemblées sans adhésif.
Également publié en tant que
EP2008010334
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international