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Paramétrages

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1. WO2005000512 - TETE DE REDUCTION DE SURFACE DE ROTATION, DISPOSITIF DE REDUCTION DE SURFACE ELECTROLYTIQUE ET PROCEDE DE REDUCTION DE SURFACE ELECTROLYTIQUE

Numéro de publication WO/2005/000512
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/008242
Date du dépôt international 07.06.2004
CIB
B23H 5/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
HUSINAGE DU MÉTAL PAR ACTION, SUR UNE PIÈCE, D'UNE FORTE CONCENTRATION DE COURANT ÉLECTRIQUE À L'AIDE D'UNE ÉLECTRODE TENANT LIEU D'OUTIL; USINAGE DE CE TYPE COMBINÉ AVEC D'AUTRES FORMES D'USINAGE DU MÉTAL
5Usinage combiné
06Usinage électrochimique combiné à un usinage mécanique, p.ex. meulage ou finissage
08Meulage électrolytique
B24D 7/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
7Meules agglomérées, ou meules comportant des segments abrasifs rapportés, conçues pour travailler autrement que par la périphérie, p.ex. par le côté; Bagues ou accessoires pour le montage de ces meules
06avec des segments abrasifs rapportés, p.ex. meules segmentées
CPC
B23H 5/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
5Combined machining
06Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
08Electrolytic grinding
B24B 1/002
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
1Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
002using electric current
B24D 7/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
7Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
06with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
C25F 3/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
3Electrolytic etching or polishing
16Polishing
C25F 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
7Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects
Déposants
  • 東京ステンレス研磨興業株式会社 TOKYO STAINLESS GRINDING CO., LTD. [JP/JP]; 〒1310045 東京都墨田区押上1-15-8 Tokyo 1-15-8, Oshiage, Sumida-ku, Tokyo 1310045, JP (AllExceptUS)
  • 藤原 敏夫 FUJIWARA, Toshio [JP/JP]; JP
  • 青柳 泰樹 AOYAGI, Taiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 河西 寿雄 KASAI, Toshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 荒川 基彦 ARAKAWA, Motohiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 日下部 繁 KUSAKABE, Shigeru [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 藤原 敏夫 FUJIWARA, Toshio; JP
  • 青柳 泰樹 AOYAGI, Taiji; JP
  • 河西 寿雄 KASAI, Toshio; JP
  • 荒川 基彦 ARAKAWA, Motohiko; JP
  • 日下部 繁 KUSAKABE, Shigeru; JP
Mandataires
  • 小林 浩 KOBAYASHI, Hiroshi; 〒1040028 東京都中央区八重洲二丁目8番7号 福岡ビル9階 阿部・井窪・片山法律事務所 Tokyo c/o ABE, IKUBO & KATAYAMA, Fukuoka Bldg. 9th Fl., 8-7, Yaesu 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040028, JP
Données relatives à la priorité
2003-18266226.06.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ROTATION SURFACE-REDUCING HEAD, ELECTROLYTIC SURFACE-REDUCING DEVICE, AND ELECTROLYTIC SURFACE-REDUCING METHOD
(FR) TETE DE REDUCTION DE SURFACE DE ROTATION, DISPOSITIF DE REDUCTION DE SURFACE ELECTROLYTIQUE ET PROCEDE DE REDUCTION DE SURFACE ELECTROLYTIQUE
(JA) 回転減面ヘッド、電解減面装置および電解減面方法
Abrégé
(EN)
A rotation surface-reducing head having a disk-like head pedestal and a rotary shaft, characterized in that disposed in the outer periphery of the lower surface of the head pedestal are two ore more electrodes and grindstones or grindstones and flexible abrasive grain units, and disposed in the middle of the lower surface of the head pedestal is a liquid reservoir defined by the electrodes, grindstones or grindstones and flexible abrasive grain units and head pedestal.
(FR)
L'invention concerne une tête de réduction de surface de rotation présentant un support de tête de type disque et un arbre rotatif. Ladite tête est caractérisée en ce qu'au moins deux électrodes et meules ou meules et unités à grains abrasifs souples sont disposées à la périphérie extérieure de la surface inférieure du support de tête et un réservoir de liquide défini par les électrodes, les meules ou les meules et les unités à grains abrasifs souples et le support de tête est disposé au milieu de la surface inférieure du support de tête.
(JA)
 円盤状のヘッド台座と回転軸とを有する回転減面ヘッドであって、前記ヘッド台座の下面の外周部に、2以上の電極部、ならびに、砥石部もしくは砥石部とフレキシブル砥粒ユニット部が配置され、前記ヘッド台座の下面の中央部に、前記電極部、砥石部もしくは砥石部とフレキシブル砥粒ユニット部、および、ヘッド台座とで形成される液溜部を有することを特徴とする、回転減面ヘッド。
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