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1. (WO2004102662) REVETEMENTS DE SECURITE MICRO-ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/102662    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/014315
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 07.05.2004
CIB :
G06F 21/00 (2006.01), H01L 23/58 (2006.01)
Déposants : HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US) (Tous Sauf US).
HEFFNER, Kenneth, H. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HEFFNER, Kenneth, H.; (US)
Mandataire : HOIRIIS, David; Honeywell International Inc., 101 Columbia Road, P.O. Box 2245, Morristown, NJ 07960 (US)
Données relatives à la priorité :
10/434,440 08.05.2003 US
Titre (EN) MICROELECTRONIC SECURITY COATINGS
(FR) REVETEMENTS DE SECURITE MICRO-ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A security coating on an electronic circuit assembly comprises a mesh coating that may have a unique signature pattern and comprise materials that easily produce an image of the signature so that it is possible to determine if reverse engineering has been attempted. Spaces in the mesh may include electrical components to erase circuit codes to destroy the functionality and value of the protected die if the mesh coated is disturbed. The voids may include compositions to enhance the mesh signature and abrade the circuit if tampering takes place.
(FR)L'invention concerne un revêtement de sécurité placé sur un ensemble de circuits électroniques et comprenant un revêtement de réseau maillé pouvant présenter un modèle de signature unique et renfermant des matériaux produisant facilement une image de la signature, de manière qu'il soit possible de déterminer s'il y a eu une tentative de rétroingénierie. Des espaces dans le réseau maillé peuvent comprendre des composants électriques permettant d'effacer des codes des circuits afin de détruire la fonctionnalité et la valeur de la matrice protégée si le réseau maillé revêtu est détruit. Les vides peuvent comprendre des compositions permettant d'accroître la signature du réseau maillé et abraser le circuit s'il y a une tentative d'altération.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)