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1. WO2004102469 - PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SUR UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2004/102469
Date de publication 25.11.2004
N° de la demande internationale PCT/IB2004/050645
Date du dépôt international 12.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 26.02.2005
CIB
B23K 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
G06K 19/077 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 3/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
CPC
B23K 1/0008
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
G06K 19/07728
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
0772Physical layout of the record carrier
07728the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
G06K 19/07745
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07745Mounting details of integrated circuit chips
G06K 19/07749
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07749the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • NAGRAID SA [CH]/[CH] (AllExceptUS)
  • DROZ, François [CH]/[CH] (UsOnly)
Inventeurs
  • DROZ, François
Mandataires
  • LEMAN CONSULTING SA
Données relatives à la priorité
2003 0832/0313.05.2003CH
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MOUNTING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé
(EN)
The aim of the present invention is to provide a method for making a transponder in the form of a card or tag that can be bent or twisted without breaking the electronic component connections. This aim is achieved by means of a method for mounting at least one electronic component (1) comprising substantially planar conductive pads (3) connected to conductive paths on the surface of a generally planar insulating carrier or substrate (5), characterised in that it comprises the following steps: placing the substrate (5) on a working surface with the side comprising the conductive paths (6') facing upwards, placing the electronic component (1) in a recess (7) in the substrate (5) in an area thereof that comprises the conductive paths (6'), such that the conductive pads (3) of the component (1) contact corresponding paths on the substrate (5), and depositing a layer of insulating material (8) both onto the component (1) and at least onto an area of the substrate (5) that is located around said component (1), whereby the conductive pads (3) are electrically connected to the conductive paths (6') by the pressure exerted by said insulating layer (8) on the component.
(FR)
Le but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication d'un transpondeur sous forme de carte ou d'étiquette capable de résister à des flexions ou des torsions sans interruption des connexions des composants électroniques. Ce but est atteint par un procédé d'assemblage d'au moins un composant électronique (1) comportant des plages conductrices (3) sensiblement planes connectées à des pistes conductrices disposées sur la surface d'un support isolant généralement plan appelé substrat (5) caractérisé par les étapes suivantes: - poser le substrat (5) sur une surface de travail, la face comportant les pistes conductrices (6') étant dirigée vers le haut, - placer le composant électronique (1) dans un logement (7) du substrat (5) situé dans une zone comportant les pistes conductrices (6'), les plages conductrices (3) du composant (1) entrant en contact avec des pistes correspondantes du substrat (5), - appliquer une couche de matière isolante (8) s'étendant à la fois sur le composant (1) et au moins sur une zone du substrat (5) entourant ledit composant (1), de sorte que la connexion électrique entre les plages conductrices (3) et les pistes conductrices (6') soit assurée par la pression de la couche isolante (8) sur le composant.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international