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1. WO2004101859 - FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE A FAIBLE RUGOSITE DE SURFACE ET PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT

Numéro de publication WO/2004/101859
Date de publication 25.11.2004
N° de la demande internationale PCT/JP2004/006716
Date du dépôt international 12.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.03.2005
CIB
H05K 1/09 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
Y10T 428/12431
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
12All metal or with adjacent metals
12431Foil or filament smaller than 6 mils
Y10T 428/12993
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
12All metal or with adjacent metals
12993Surface feature [e.g., rough, mirror]
Déposants
  • 福田金属箔粉工業株式会社 FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 佐野 恭司 SANO, Yasushi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 赤嶺 尚志 AKAMINE, Naoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 佐野 恭司 SANO, Yasushi
  • 赤嶺 尚志 AKAMINE, Naoshi
Mandataires
  • 安藤 順一 ANDO, Junichi
Données relatives à la priorité
2003-13636514.05.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LOW SURFACE ROUGHNESS ELECTROLYTIC COPPER FOIL AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE A FAIBLE RUGOSITE DE SURFACE ET PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT
(JA) 低粗面電解銅箔及びその製造方法
Abrégé
(EN)
A low surface roughness electrolytic copper foil having a surface roughness Rz not higher than 2.5 μm and an elongation percentage not smaller than 6% at 180˚C in which tensile strength at 25˚C measured within 20 min of the point in time of ending electrodeposition is not higher than 500 MPa and the lowering rate of tensile strength at 25˚C measured within 300 min of the point in time of ending electrodeposition is not higher than 10%. The low surface roughness electrolytic copper foil is produced by a process employing aqueous solution of sulfuric acid-copper sulfate as electrolyte and conducting a DC current between an insoluble anode of titanium coated with a platinum metal element or its oxide element and a titanium cathode drum facing the anode, wherein the electrolyte contains hydroxyethyl cellulose, polyethylene imine, a sulfonate of active organic sulfur compound, acetylene glycol and chlorine ions.
(FR)
Cette invention concerne une feuille de cuivre électrolytique à faible rugosité de surface qui présente une rugosité de surface Rz n'excédant pas 2,5$g(m)m ainsi qu'un pourcentage d'allongement égal ou supérieur à 6 % à 180 °C et pour laquelle la résistance à la traction à 25 °C mesurée dans les 20 minutes suivant la fin du dépôt électrolytique n'excède pas 500 MPa et la vitesse de baisse de résistance à la traction à 25 °C mesurée dans les 300 minutes suivant la fin du dépôt électrolytique n'excède pas 10 %. Cette feuille de cuivre électrolytique à faible rugosité de surface est produite à l'aide d'un procédé consistant à utiliser une solution aqueuse composée d'acide sulfurique et de sulfate de cuivre comme électrolyte et à conduire un courant continu entre une anode insoluble de titane recouverte d'un élément métallique platine ou d'un élément oxyde de celui-ci et un tambour cathodique de titane tourné face à l'anode. L'électrolyte contient de l'hydroxyéthyl cellulose, du polyéthylène imine, un sulfonate d'un composé soufre organique actif, de l'acétylène glycol et des ions chlore.
(JA)
粗面粗さRzが2.5μm以下であり、電着完了時点から20分以内に測定した25℃における抗張力が500MPa以下であって電着完了時点から300分経過特に測定した25℃における抗張力の低下率が10%以下であり、かつ、180℃における伸び率が6%以上である低粗面電解銅箔である。この低粗面電解銅箔は、硫酸-硫酸銅水溶液を電解液とし、白金属元素又はその酸化物元素で被覆したチタンからなる不溶性陽極と該陽極に対向するチタン製陰極ドラムを用いて該両極間に直流電流を通じる電解銅箔の製造方法において、前記電解液にヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレンイミン、活性有機イオウ化合物のスルホン酸塩、アセチレングリコール及び塩素イオンを存在させることによって得られる。
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