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1. (WO2004101855) PROCEDES DE FABRICATION ELECTROCHIMIQUE COMPRENANT DES OPERATIONS DE TRAITEMENT DE SURFACE DESTINEES A REDUIRE LES PROBLEMES DE PLACAGE EXCEDENT ET/OU DE PLANARISATION LORS DE LA FORMATION DE STRUCTURES TRIDIMENSIONNELLES MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/101855    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/014299
Date de publication : 25.11.2004 Date de dépôt international : 07.05.2004
CIB :
C25D 5/02 (2006.01), C25D 5/10 (2006.01)
Déposants : MICROFABRICA INC. [US/US]; 1103 West Isabel Street, Burbank, CA 91506 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : COHEN, Adam, L.; (US).
SMALLEY, Dennis, R.; (US).
LOCKARD, Michael, S.; (US).
LE, Qui, T.; (US)
Mandataire : SMALLEY, Dennis, R.; Microfabrica Inc., 1103 West Isabel Street, Burbank, CA 91506 (US)
Données relatives à la priorité :
60/468,977 07.05.2003 US
60/468,979 07.05.2003 US
60/469,053 07.05.2003 US
60/534,204 31.12.2003 US
60/533,891 31.12.2003 US
Titre (EN) ELECTROCHEMICAL FABRICATION METHODS INCLUDING USE OF SURFACE TREATMENTS TO REDUCE OVERPLATING AND/OR PLANARIZATION DURING FORMATION OF MULTI-LAYER THREE-DIMENSIONAL STRUCTURES
(FR) PROCEDES DE FABRICATION ELECTROCHIMIQUE COMPRENANT DES OPERATIONS DE TRAITEMENT DE SURFACE DESTINEES A REDUIRE LES PROBLEMES DE PLACAGE EXCEDENT ET/OU DE PLANARISATION LORS DE LA FORMATION DE STRUCTURES TRIDIMENSIONNELLES MULTICOUCHES
Abrégé : front page image
(EN)A method of fabricating three-dimensional structures from a plurality of adhered layers of at least a first and a second material wherein the first material is a conductive material and wherein each of a plurality of layers includes treating a surface of a first material prior to deposition of the second material. The treatment of the surface of the first material either (1) decreases the susceptibility of deposition of the second material onto the surface of the first material or (2) eases or quickens the removal of any second material deposited on the treated surface of the first material. In some embodiments the treatment of the first surface includes forming a dielectric coating over the surface and the second material is electrode posited (e.g. using an electroplating or electrophoretic process). In other embodiments the first material is coated with a conductive material that doesn't readily accept deposits of electroplated or electroless deposited materials.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de structures tridimensionnelles à partir d'une pluralité de couches adhérentes constituées d'au moins une première et une deuxième matière, la première matière étant conductrice, ce procédé consistant pour chacune des couches à traiter une surface d'une première matière avant le dépôt de la deuxième matière. Le traitement de la surface de la première matière est destiné à (1) réduire la susceptibilité de dépôt de la deuxième matière sur la surface de la première matière ou (2) faciliter ou accélérer le retrait de deuxième matière déposée sur la surface traitée de la première matière. Dans certains modes de réalisation, le traitement de la première surface consiste à former un revêtement diélectrique sur la surface et à déposer électrolytiquement la deuxième matière (p. ex. par un processus de dépôt électrolytique ou électrophorétique). Dans d'autres modes de réalisation, la première matière est enduite d'une matière conductrice qui ne tolère pas facilement les dépôts de matières déposées électrolytiquement ou par dépôt autocatalytique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)