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1. WO2004100062 - DISPOSITIF ET PROCEDE PERMETTANT DE RELIER DES MODULES MICROPUCE AVEC DES ANTENNES

Numéro de publication WO/2004/100062
Date de publication 18.11.2004
N° de la demande internationale PCT/EP2004/004798
Date du dépôt international 06.05.2004
CIB
G06K 19/077 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
CPC
G06K 19/077
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
G06K 19/07718
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07718the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
G06K 19/07752
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07749the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
0775arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
07752using an interposer
Y10T 29/49018
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49016Antenna or wave energy "plumbing" making
49018with other electrical component
Y10T 29/4913
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Y10T 29/53174
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
53Means to assemble or disassemble
5313Means to assemble electrical device
53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Déposants
  • MÜHLBAUER AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • MENDE, Bernhard [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HOCHMANN, Sven [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • MENDE, Bernhard
  • HOCHMANN, Sven
Mandataires
  • PATENTANWALT CHRISTIAN HANNKE
Données relatives à la priorité
103 20 843.708.05.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON MIKROCHIPMODULEN MIT ANTENNEN
(EN) DEVICE AND METHOD FOR LINKING MICROCHIP MODULES WITH ANTENNAS
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE PERMETTANT DE RELIER DES MODULES MICROPUCE AVEC DES ANTENNES
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf mindestens einem ersten Träger (1) angeordneten Antennen (18) zum Herstellen von Transpondern, insbesondere Smart Labels zum Übertragen der Mikrochipmodule (12) von mindestens einem zweiten Träger (5, 5a, 5b) auf vorbestimmte Stellen des ersten Trägers (1), wobei beide Träger übereinander schrittweise oder fortlaufend bewegbar sind, wobei dieübereinander bewegbaren Trager an einem vorbestimmten Abschnitt parallel zueinander angeordnet sind und zwischen den Trägern eine um eine in trägerbreitenrichtung verlaufende Achse drehbare Wendekopfeinrichtung (9) zur Übertragung einzelner Mikrochipmodule (12) von dem zweiten auf den ersten Träger (1, 5, 5a, 5b) mittels einer drehbewegung (11) angeordnet ist.
(EN)
The invention relates to a device and a method for linking microchip modules with antennas (18) that are arranged on at least one first support (1) for producing transponders, especially smart labels for transferring the microchip modules (12) from at least one second support (5, 5a, 5b) to defined locations on the first support (1). The invention is characterized in that both supports can be displaced step-wise or continuously one on top of the other. In a defined section, the supports that can be displaced one on top of the other are disposed in parallel relative to each other. Between the supports a reversing head arrangement (9) is mounted which can be rotated about an axis extending in the direction of the support width for transferring individual microchip modules (12) from the second to the first support (1; 5, 5a, 5b) by way of a rotational motion (11).
(FR)
L'invention concerne un dispositif et un procédé permettant de relier des modules micropuce avec des antennes (18) disposées sur au moins un premier support (1), pour produire des transpondeurs, en particulier des étiquettes intelligentes, pour transférer les modules micropuce (12) se trouvant sur au moins un deuxième support (5, 5a, 5b), vers des emplacements prédéterminés dudit premier support (1). Selon l'invention, les deux supports peuvent être déplacés l'un au-dessus de l'autre, de manière progressive ou continue. Cette invention est caractérisée en ce que les supports déplaçables l'un au-dessus de l'autre sont disposés parallèlement l'un par rapport à l'autre au niveau d'une section prédéterminée, et en ce qu'entre ces supports est disposé un dispositif à tête de retournement (9) pouvant effectuer un mouvement de rotation autour d'un axe qui s'étend dans le sens de la largeur des supports, pour transférer des modules micropuce (12) individuels, du deuxième support vers le premier support (1 ; 5, 5a, 5b), par un mouvement de rotation (11).
Également publié en tant que
US2007107205
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