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1. WO2004099793 - ECHANTILLONNAGE DE DISPOSITIFS UTILISANT UN DISPOSITIF D'ADAPTATION

Numéro de publication WO/2004/099793
Date de publication 18.11.2004
N° de la demande internationale PCT/US2004/013136
Date du dépôt international 27.04.2004
CIB
G01R 1/073 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
073Sondes multiples
G01R 31/02 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
02Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
H01R 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
9Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, p.ex. barrettes de raccordement ou blocs de connexion; Bornes ou plots de raccordement montés sur un socle ou dans un coffret; Leurs socles
CPC
G01R 1/0483
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
0433Sockets for IC's or transistors
0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
H01L 2924/00014
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
00014the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
H01L 2924/01079
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01079Gold [Au]
H01L 2924/01322
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
013Alloys
0132Binary Alloys
01322Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
H01L 2924/15311
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
151Die mounting substrate
153Connection portion
1531the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
15311being a ball array, e.g. BGA
Déposants
  • CELERITY RESEARCH INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • DIORIO, Mark, L. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • DIORIO, Mark, L.
Mandataires
  • MILLERS, David
Données relatives à la priorité
10/428,57201.05.2003US
10/718,03119.11.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DEVICE PROBING USING A MATCHING DEVICE
(FR) ECHANTILLONNAGE DE DISPOSITIFS UTILISANT UN DISPOSITIF D'ADAPTATION
Abrégé
(EN)
A probing system or process for electrical testing of a device also conditions terminals such as solder balls on the device to improve uniformity of the heights of the terminals and improve the reliability of connections to an interconnect substrate in a flip-chip package or to a printed circuit board in a chip-on-board application. The system can employ a probe card that is a printed circuit board, an interconnect substrate substantially such as used in flip-chip packaging of the device, or a semiconductor die similar to the device. The probe card can be replaceable on a test head to allow for quick changes that reduce ATE downtime and accommodate device changes such as a die shrink. Probe tips on the probe card can be the contact pads or bumps that are the normal electrical contact structures of the interconnect substrates or semiconductor dies.
(FR)
Un système ou un procédé d'échantillonnage servant à tester électriquement un dispositif sert également à conditionner des bornes telles que les billes de soudure pour améliorer l'uniformité des hauteurs des bornes et pour améliorer la fiabilité des connexions à un substrat interconnecté dans une puce à protubérances ou à une carte de circuit imprimé dans une application à puces à protubérances. Le système peut utiliser une carte de sonde qui se présente comme une carte de circuit imprimé, un substrat d'interconnexion utilisé sensiblement comme un dispositif à protubérances d'une carte de circuit imprimé. La carte de sonde peut être remplacée sur une tête de test pour permettre les changements rapides qui réduisent le temps ATE et permettent des changements de dispositifs tels que le rétrécissement du dé. Des extrémités de sonde sur la carte de sonde peuvent se présenter comme des plaquettes de contact qui constituent des structures normales à contact électrique des substrats d'interconnexion ou de dés semi-conducteurs.
Également publié en tant que
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