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1. WO2004098803 - POUDRE DE SUIE, PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE, COMPOSITION DE RESINE POUR SCELLER UN SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2004/098803
Date de publication 18.11.2004
N° de la demande internationale PCT/JP2004/003175
Date du dépôt international 11.03.2004
CIB
C04B 18/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
04CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
BCHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
18Emploi de matières agglomérées, de résidus ou de déchets comme charges pour mortiers, béton ou pierre artificielle; Traitement de matières agglomérées, de résidus ou de déchets, spécialement prévu pour renforcer leurs propriétés de charge, dans les mortiers, béton ou pierre artificielle
04Déchets; Résidus
06Résidus de combustion, p.ex. produits d'épuration des fumées, des émanations ou des gaz d'échappement
08Cendres volantes
H01L 23/29 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
CPC
C04B 18/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
18Use of agglomerated or waste materials or refuse as fillers for mortars, concrete or artificial stone
04Waste materials; Refuse
06Combustion residues, e.g. purification products of smoke, fumes or exhaust gases
08Flue dust ; , i.e. fly ash
H01L 23/293
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Y02W 30/91
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
30Technologies for solid waste management
50Reuse, recycling or recovery technologies
90Reuse, recycling or recovery technologies cross-cutting to different types of waste
91Use of waste materials as fillers for mortars or concrete
Déposants
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 黒柳 秋久 KUROYANAGI, Akihisa [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 西森 修次 NISHIMORI, Shuji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 山地 豪 YAMAJI, Tsuyoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 黒柳 秋久 KUROYANAGI, Akihisa
  • 西森 修次 NISHIMORI, Shuji
  • 山地 豪 YAMAJI, Tsuyoshi
Mandataires
  • 小栗 昌平 OGURI, Shohei
Données relatives à la priorité
2003-13036708.05.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FLY ASH POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) POUDRE DE SUIE, PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE, COMPOSITION DE RESINE POUR SCELLER UN SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) フライアッシュ粉体およびその製法ならびにそれを用いた半導体封止用樹脂組成物、半導体装置
Abrégé
(EN)
A fly ash powder, characterized in that after 10 g of the fly ash powder is immersed in 100 ml of pure water at 20°C for 6 hr, the resultant extraction water has an electroconductivity of 200 μS/cm or less, and that the fly ash powder is substantially free of a silanol group; and a method for producing the above fly ash powder, which comprises firing a raw material powder of a fly ash at 500 to 900°C, and washing the fired powder with an acidic aqueous solution having an acid concentration of 1.0 mol/liter or less, followed by washing with pure water and by drying. The fly ash powder has been freed of ionic impurities, and exhibits excellent wettability with (affinity for) a resin when used as an inorganic filler.
(FR)
L'invention concerne de la poudre de suie, dont 10 g sont mis dans 100 ml d'eau pure à 20 °C pendant six heures. On obtient ainsi une eau d'extraction présentant une conductivité électrique inférieure ou égale à 200 $g(m)S/cm, la poudre de suie étant sensiblement exempte de groupe silanol. La présente invention porte également sur un procédé pour produire cette poudre de suie selon les étapes suivantes : cuire une poudre brute de suie à une température allant de 500° à 900 °C, laver la poudre cuite avec une solution aqueuse acide dont la concentration d'acide est inférieure ou égale à 1,0 mol/litre, puis laver avec de l'eau pure et sécher. La poudre de suie ne contient alors plus d'impuretés ioniques et présente une excellente mouillabilité (et une affinité) pour la résine lorsqu'elle sert de charge inorganique.
(JA)
not available
Également publié en tant que
US2007049679
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international