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1. WO2004097780 - DISPOSITIF AFFICHEUR A PLASMA

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[ JA ]
明 細書

プラズマディスプレイ装置

技術分野

本発明は、テレビジョン受像機およびコンピュータ端末等の画像表示に用いら れるプラズマディスプレイ装置に関する。

背景技術

近年、プラズマディスプレイ装置は、視認性に優れた表示パネル(薄型表示デ バイス)として注目されており、高精細化および大画面化が進められている。 このプラズマディスプレイ装置には、大別して、駆動的には A C型と D C型が あり、放電形式では面放電型と対向放電型の 2種類ある。高精細化、大画面化お よび製造の簡便性から、現状では、 A C型で面放電型のプラズマディスプレイ装 置が主流を占めるようになってきている。

このようなプラズマディスプレイ装置においては、透明な一対のガラス基板を 対向配置し、これらのガラス基板間に放電空間が形成されるようにする。また、 このガラス基板に電極群を配置したプラズマディスプレイパネル(以下パネルと いう)と、このパネルを保持するシャーシ部材と、このシャーシ部材に取り付け られパネルに信号を印加して表示を行う表示駆動回路ブロックとでパネルモジュ ールを構成する。そして、このパネルモジュールを筐体で覆うことにより完成品 としている。

まず、プラズマディスプレイ装置における表示パネルの構造について、図 8を 用いて説明する。図 8に示すように、ガラス基板などの透明な前面側の基板 1上 には、走査電極と維持電極とで対をなすストライプ状の表示電極 2が複数列形成 される。さらに、その電極群を覆うように誘電体層 3が形成され、その誘電体層 3上には保護膜 4が形成されている。

また、前面側の基板 1に対向配置される背面側の基板 5上には、走査電極及び 維持電極の表示電極 2と交差するように、オーバーコート層 6で覆われた複数列 のストライプ状のァドレス電極 7が形成されている。このァドレス電極 7間のォ 一バーコ一ト層 6上には、アドレス電極 7と平行に複数の隔壁 8が配置され、こ の隔壁 8間の側面およびオーバーコート層 6の表面に蛍光体層 9が設けられてい る。

これらの基板 1と基板 5とは、走査電極および維持電極の表示電極 2とァドレ ス電極 7とがほぼ直交するように、微小な放電空間を挟んで対向配置されるとと もに、周囲が封止される。放電空間には、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノ ンのうちの一種または混合ガスが放電ガスとして封入されている。また、放電空 間は、隔壁 8によって複数の区画に仕切ることにより、表示電極 2とアドレス電 極 7との交点が位置する複数の放電セルが設けられ、その各放電セルには、赤色、 緑色及び青色となるように蛍光体層 9がー色ずつ順次配置されている。

図 9にこのパネルの電極配列を示す。図 9に示すように走査電極および維持電 極とアドレス電極とは、 M行 xN列のマトリックス構成である。行方向には M行 の走査電極 S C N 1〜 S C NMおよび維持電極 S U S 1〜S U S Mが配列され、 列方向には N列のァドレス電極 D 1〜D Nが配列されている。

このような電極構成のパネルにおいては、ァドレス電極と走査電極の間に書き 込みパルスが印加されることにより、アドレス電極と走査電極の間でァドレス放 電が行なわれ、放電セルが選択される。そして、走査電極と維持電極との間に、 交互に反転する周期的な維持パルスが印加されることにより、走査電極と維持電 極との間で維持放電が行なわれ、所定の表示がなされる。

図 1 0は、このようなパネルを用いたプラズマディスプレイ装置において、主 要回路基板の配置構造を示している。また、図 1 2は、このプラズマディスプレ ィ装置の電気的等価回路を示す回路図である。図 1 0に示すように、パネル 1 1 は、機械的強度を高めるため、支持基板 1 2に接着されている。そして、図 1 2 に示されたパネル 1 1の一方の走査電極群 1 1 aには、フレキシブル接続基板 1 3を介してサスティン回路基板 1 4が接続され、他方の維持電極群 1 1 bにはフ レキシブル接続基板 1 3を介してサスティン回路基板 1 5が接続されている。 サスティン回路基板 1 4にはパネル 1 1を駆動するためのスィツチング素子 1 6、 1 7およびパルス電流供給源としての平滑コンデンサ 1 8が実装されている。 また前記サスティン回路基板 1 5にはパネル 1 1を駆動するためのスイッチング 素子 1 9、 2 0およびパルス電流供給源としての平滑コンデンサ 2 1が実装され ている。

また、サスティン回路基板 1 4、 1 5は、それぞれ導電性支持具 2 2を介して 導電性基板 2 3に機械的に取り付けられると共に、電気的に接続されている。さ らに、サスティン回路基板 1 4、 1 5は、電源回路 2 4に配線部材 2 5、 2 6を 介して接続されており、その電源回路 2 4からサスティン回路基板 1 4、 1 5に 電圧が供給される。

このプラズマディスプレイ装置においては、サスティン回路基板 1 4とサステ イン回路基板 1 5から交互にサスティンパルスが出力され、図 1 1に示すように 走査電極群と維持電極群にサスティンパルスが印加されて、パネル 1 1に駆動電 流が供給される。

なお、上述した技術は、特許第 2 8 0 7 6 7 2号公報に記載されている。 ところで、上記従来のプラズマディスプレイ装置においては、図 1 2に示すよ うな経路で駆動電流が流れる。期間 t 1は、走査電極群 1 1 aにサスティンパル スを印加する期間である。駆動電流は、平滑コンデンサ 1 8のプラス側電極から スィツチング素子 1 6を経てパネル 1 1に流れ込む。さらに、この駆動電流はパ ネル 1 1からスイッチング素子 2 0を経て、導電性基板 2 3を通り、もとの平滑 コンデンサ 1 8のマイナス側電極に入ってもどる。

期間 t 2は、維持電極群 1 1 bにサスティンパルスを印加する期間である。駆 動電流は、平滑コンデンサ 2 1のプラス側電極からスィツチング素子 1 9を経て パネル 1 1に流れ込む。さらに、この駆動電流はパネル 1 1からスィツチング素 子 1 7を経て、導電性基板 2 3を通り、もとの平滑コンデンサ 2 1のマイナス側 電極に入ってもどる。なお、図 1 2において、容量性成分 Cがパネル 1 1の各放 電セルに存在し、寄生インダクタンス L 1〜L 1 5が、各部に存在する。

しかし、図 1 2に示すように、パネル 1 1とサスティン回路基板 1 4、 1 5、 導電性基板 2 3から構成される電流経路には、寄生インダクタンス L 1〜L 1 5 が存在する。よって、パネル 1 1のサスティン動作において、 d i / d tの大き い駆動電流が流れると、図 1 1に示すように駆動電流が流れる瞬間に、パネル 1 1の電極群に印加される電圧波形に大きなリンギングが生じる。このため、パネ ル 1 1に印加される電圧が下がり、パネル 1 1の動作電圧マージンが狭くなると いう課題があった。

発明の開示

本発明は、プラズマディスプレイ装置の寄生インダク夕ンスを低減して、パネ ルの電圧波形のリンギングを低減するものである。

本発明のプラズマディスプレイ装置は、パネルに駆動電流を供給するスィツチ ング素子を備えた回路基板を有し、この回路基板に、駆動電流を流すための第 1 の配線パターンと、この第 1の配線パターンに対向するように形成されかつ第 1 の配線パターンに流れる方向とは逆方向に駆動電流を流す第 2の配線パターンと を配設したことを特徴とする。

図面の簡単な説明

図 1は本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の要部構造を示 す斜視図である。

図 2は本発明のプラズマディスプレイ装置のサスティン回路基板に形成する配 線パ夕一ンを示す平面図である。

図 3は本発明のプラズマディスプレイ装置の別のサスティン回路基板に形成す る配線パターンを示す平面図である。

図 4は本発明のプラズマディスプレイ装置の駆動波形図である。

図 5は本発明のプラズマディスプレイ装置の電気的等価回路を示す回路図であ る。

図 6は本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の要部構造を 示す斜視図である。 ·

図 7は本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の電気的等価 回路を示す回路図である。

図 8は従来のプラズマディスプレイパネルを示す斜視図である。

図 9は従来の電気配線図である。

図 1 0は従来のプラズマディスプレイ装置を示す斜視図である。

図 1 1は従来のプラズマディスプレイ装置の駆動波形図である。

図 1 2は従来のプラズマディスプレイ装置の電気的等価回路を示す回路図であ る。

発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置について、図 1 〜図 7の図面を参照しながら説明する。

図 1は本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置において、回路 基板の配置構造を示す図である。

パネル 1 1は、導電性基板であるアルミニウムなどからなるシャーシ部材 3 1 に熱伝導性部材を介して接着することにより保持されている。

サスティン回路基板 3 2、 3 3は、シャーシ部材 3 1にビスなどの導電性支持 具 3 4により取り付けられ、パネル 1 1の走查電極群 1 1 a、維持電極群 l i b に配線基板としての複数のフレキシブル接続基板 3 5を介して接続されている。 また、このサスティン回路基板 3 2、 3 3には、それぞれパネル 1 1を駆動する ための MO S F E Tなどからなるスイッチング素子 3 6〜3 9と、パルス電流供 給源としてのコンデンサである平滑コンデンサ 4 0、 4 1が実装されて配設され ている。

図 2は本発明のプラズマディスプレイ装置のサスティン回路基板に形成する配 線パターンを示す平面図である。

サスティン回路基板 3 2は、図 2 Aに示すように、スイッチング素子 3 6、 3 7や平滑コンデンサ 4 0の実装面側に、パネル 1 1の電極に接続したフレキシブ ル接続基板 3 5が接続される第 1の配線パ夕一ン 4 2を形成する。また、図 2 B に示すように、反対の裏面側に、この第 1の配線パターン 4 2に対向するように 第 2の配線パターン 4 3を形成している。さらに、図 2 Aでは実装面側に平滑コ ンデンサ 4 0とスイッチング素子 3 6とを接続する第 3の配線パターン 4 4を形 成し、図 2 Bに示す反対の裏面側には、この第 3の配線パターン 4 4に対向する ように第 2の配線パターン 4 3と一体に第 4の配線パターン 4 5を形成している。 また、サスティン回路基板 3 2の配線パターン 4 3は、サスティン回路基板 3 2 をシャーシ部材 3 1に取り付けるビスにより、シャ一シ部材 3 1に接地されてい る。

図 3は本発明のプラズマディスプレイ装置の別のサスティン回路基板に形成す る配線パターンを示す平面図である。

サスティン回路基板 3 3は、図 3 Aに示すように、スイッチング素子 3 8、 3 9や平滑コンデンサ 4 1の実装面側に、記パネル 1 1の電極に接続したフレキ シブル接続基板 3 5が接続される第 1の配線パターン 4 6を形成する。また、図 3 Bに示すように、反対の裏面側に、この第 1の配線パターン 4 6に対向するよ うに第 2の配線パターン 4 7を形成している。さらに、図 3 Aでは実装面側に平 滑コンデンサ 4 1とスイッチング素子 3 8とを接続する第 3の配線パターン 4 8 を形成し、図 3 Bに示す反対の裏面側には、この第 3の配線パ夕一ン 4 8に対向 するように第 2の配線パターン 4 7と一体に第 4の配線パ夕一ン 4 9を形成して いる。また、サスティン回路基板 3 3の配線パターン 4 7は、サスティン回路基 板 3 3をシャーシ部材 3 1に取り付けるビスにより、シャ一シ部材 3 1に接地さ れている。

図 1に示す電源回路 5 0は、サスティン回路基板 3 2 , 3 3に電圧を供給し、 配線部材 5 1、 5 2を介して前記サスティン回路基板 3 2 , 3 3に接続されてい る。

図 4は本発明のプラズマディスプレイ装置の駆動波形図である。

このようなプラズマディスプレイ装置において、図 4に示すように、サスティ ン回路基板 3 2とサスティン回路基板 3 3から交互にサスティンパルスが出力さ れ、走査電極群と維持電極群にサスティンパルスが印加され、パネル 1 1に駆動 電流が供給される。この駆動電流はパルス状波形であり、大きな d i / d tを持 つ。 4 2インチサイズのパネルを例にすると、駆動電流の d i Zd tは 1 09A

/ s程度まで達する。

図 5は本発明のプラズマディスプレイ装置の電気的等価回路を示す回路図であ る。本実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の駆動電流の経路について図 5を用いて説明する。

期間 t 1は、走査電極群 1 1 aにサスティンパルスを印加する期間である。プ ラズマディスプレイ装置の駆動電流は、平滑コンデンサ 4 0のプラス側電極から 寄生インダク夕ンス L 4 4を有するサスティン回路基板 3 2の配線パターン 4 4 上を通り、スイッチング素子 3 6へ入る。さらに、駆動電流は、スイッチング素 子 3 6から寄生インダクタンス L 4 2を有するサスティン回路基板 3 2の配線パ ターン 4 2上を通り、寄生インダク夕ンス L 3 5を有するフレキシブル接続基板 3 5を経て、電極群の寄生インダク夕ンス L 1 1及びセル群の容量性成分 Cを有 するパネル 1 1に流れ込む。次に、この駆動電流は、パネル 1 1から寄生インダ クタンス L 3 5を有するフレキシブル接続基板 3 5を経て、寄生インダク夕ンス L 4 6を有するサスティン回路基板 3 3の配線パターン 4 6上を通り、スィッチ ング素子 3 9に入る。さらに、この駆動電流は、スイッチング素子 3 9から寄生 インダク夕ンス L 4 7を有するサスティン回路基板 3 3の配線パターン 4 7上を 通り、寄生インダクタンス L 3 4を有するビスなどの導電性支持具 3 4を介して 寄生インダクタンス L 3 1を有するシャーシ部材 3 1へ流れ込む。次に、この駆 動電流は、シャーシ部材 3 1から寄生インダクタンス L 3 4を有する導電性支持 具 3 4を経て、寄生ィンダクタンス L 4 3を有するサスティン回路基板 3 2の配 線パターン 4 3上を通り、最後に寄生インダク夕ンス L 4 5を有するサスティン 回路基板 3 2の配線パターン 4 5上を通って、もとの平滑コンデンサ 4 0のマイ ナス側電極へもどる。このような多数の寄生インダクタンスが存在している経路 を通り、プラズマ装置の駆動電流は一巡する。

ここで、サスティン回路基板 3 2には、図 2に示すように、部品実装面に平滑 コンデンサ 4 0からスイッチング素子 3 6までの配線パターン 4 4と、スィッチ ング素子 3 6からフレキシブル接続基板 3 5までの配線パターン 4 2とが形成さ れ、反対側のはんだ面に前記配線パターン 4 2、 4 4に対向する個所に導電性支 持具 3 4から平滑コンデンサ 4 0までの配泉パターン 4 3、 4 5が形成されてい る。また、フレキシブル接続基板 3 5を介してパネル 1 1を接続する個所と、導 電性支持具 3 4を介してシャーシ部材 3 1を接続する個所とがサスティン回路基 板 3 2の同じ端部に形成されている。

この構成により配線パターン 4 4の寄生ィンダク夕ンス L 4 4と、配線パター ン 4 5の寄生インダクタンス L 4 5に互いに逆方向の駆動電流 I 1、 I 2が近接 して流れ、負の相互インダク夕ンスを形成するので、寄生インダク夕ンス L 4 4 と L 4 5は等価的に小さくなる。また、配線パターン 4 2の寄生ィンダク夕ンス L 4 2と、配線パターン 4 3の寄生インダクタンス L 4 3にも互いに逆方向の駆 動電流 I 1、 I 2が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄 生インダクタンス L 4 2と L 4 3は等価的に小さくなる。

また、サスティン回路基板 3 3には、図 3に示すように、部品実装面に平滑コ ンデンサ 4 1からスイッチング素子 3 8までの配線パターン 4 8と、スィッチン グ素子 3 8からフレキシブル接続基板 3 5までの配線パターン 4 6とが形成され る。反対側のはんだ面に前記配線パターン 4 6、 4 8に対向する個所に導電性支 持具 3 4から平滑コンデンサ 4 1までの配線パターン 4 7、 4 9が形成されてい る。また、フレキシブル接続基板 3 5を介してパネル 1 1を接続する個所と、導 電性支持具 3 4を介してシャーシ部材 3 1を接続する個所とがサスティン回路基 板 3 3の同じ端部に形成されている。

この構成により配線パターン 4 6の寄生インダクタンス L 4 6と、配線パター ン 4 7の寄生インダクタンス L 4 7に互いに逆方向の駆動電流 I 3、 I 4が近接 して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダクタンス L 4 6 と L 4 7は等価的に小さくなる。

同様に、期間 t 2は、維持電極群 1 1 bにサスティンパルスを印加する期間で ある。プラズマ装置の駆動電流は、平滑コンデンサ 4 1のプラス側電極から寄生 インダクタンス L 4 8を有するサスティン回路基板 3 3の配線パターン 4 8上を 通り、スイッチング素子 3 8へ入る。さらに、駆動電流は、スイッチング素子 3 8から寄生ィンダクタンス L 4 6を有するサスティン回路基板 3 3の配線パター ン 4 6上を通り、寄生インダク夕ンス L 3 5を有するフレキシブル接続基板 3 5 を経て、電極群の寄生インダク夕ンス L 1 1及びセル群の容量性成分 Cを有する パネル 1 1に流れ込む。次に、この駆動電流は、パネル 1 1から寄生インダク夕 ンス L 3 5を有するフレキシブル接続基板 3 5を経て、寄生インダク夕ンス L 4 2を有するサスティン回路基板 3 2の配線パターン 4 2上を通り、スイッチング 素子 3 7に入る。さらに、この駆動電流は、スイッチング素子 3 7から寄生イン ダク夕ンス L 4 3を有するサスティン回路基板 3 2の配線パターン 4 3上を通り、 寄生インダクタンス L 3 4を有するビスなどの導電性支持具 3 4を介して寄生ィ ンダク夕ンス L 3 1を有するシャーシ部材 3 1へ流れ込む。次に、この駆動電流 は、シャーシ部材 3 1から寄生ィンダクタンス L 3 4を有する導電性支持具 3 4 を経て、寄生ィンダク夕ンス L 4 7を有するサスティン回路基板 3 3の配線パ夕 ーン 4 7上を通り、最後に寄生インダクタンス L 4 9を有するサスティン回路基 板 3 3の配線パターン 4 9上を通って、もとの平滑ンデンサ 4 1のマイナス側 電極へもどる。

この駆動電流経路にも多数の寄生インダク夕ンスが存在しているが、ここでも 上述のように寄生ィンダク夕ンスによる影響を減少させることができる。

すなわち、サスティン回路基板 3 3の部品面には、平滑コンデンサ 4 1からス イッチング素子 3 8までの配線パターン 4 8とスイッチング素子 3 8からフレキ シブル接続基板 3 5までの配線パターン 4 6が形成されている。また、はんだ面 には前記配線パ夕一ン 4 6、 4 8に対向する個所に導電性支持具 3 4から平滑コ ンデンサ 4 1までの配線パターン 4 7、 4 9が形成されている。そして、フレキ シブル接続基板 3 5を介してパネル 1 1を接続する個所と導電性支持具 3 4を介 してシャーシ部材 3 1を接続する個所が、サスティン回路基板 3 3の同じ端部に 形成されている。

これにより、配線パターン 4 8の寄生インダク夕ンス L 4 8と配線パターン 4 9の寄生ィンダク夕ンス L 4 9に、互いに逆方向の駆動電流 1 3、 I 4が近接し て流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生インダク夕ンス L 4 8と L 4 9は等価的に小さくなる。また、配線パターン 4 6の寄生インダクタンス L 4 6と配線パターン 4 7の寄生インダクタンス L 4 7にも、互いに逆方向の駆動 電流 1 3、 I 4が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するので、寄生 インダクタンス L 4 6と L 4 7は等価的に小さくなる。

また、サスティン回路基板 3 2の部品実装面には、フレキシブル接続基板 3 5 からスイッチング素子 3 7までの配線パターン 4 2が形成されている。また、は んだ面には前記配線パターン 4 2に対向する個所にスィツチング素子 3 7から導 電性支持具 34までの配線パターン 43が形成されている。そして、フレキシブ ル接続基板 35を介してパネル 11を接続する個所と導電性支持具 34を介して シャーシ部材 31に接続する個所が、サスティン回路基板 32の同じ端部に形成 されている。

これにより、図 2に示すように、配線パ夕ニン 42の寄生インダク夕ンス L 4 2と配線パターン 43の寄生インダクタンス L 43に、互いに逆方向の駆動電流 I 5、 I 6が近接して流れ、負の相互インダク夕ンスを形成するので、寄生イン ダク夕ンス L 42と L 43は等価的に小さくなる。したがって、サスティン回路 基板 32、 33の寄生インダクタンスは著しく減少する。

なお、サスティン回路基板 33では、配線パターン 46の寄生ィンダク夕ンス L46と配線パターン 47の寄生ィンダクタンス L 47には、互いに逆方向で流 れる駆動電流 17、 18が近接して流れ、負の相互インダクタンスを形成するの で、寄生ィンダクタンス L46と L47は等価的に小さくなる。

さらに、図 5において、パネル 11の内部の維持電極群に近接してシャーシ部 材 31が設けられている。図 4に示す t 1, t 2の各期間において、パネル 11 の電極群の寄生インダクタンス L 11とシャーシ部材 31の寄生インダク夕ンス L31に、 互いに逆方向の駆動電流が近接して流れ、負の相互インダク夕ンスを 形成するので、寄生インダク夕ンス L 11と L 31は等価的に小さくなる。した がって、パネル 11の電極群の寄生インダク夕ンス L 11およびシャーシ部材 3 1の寄生インダク夕ンス L 31は著しく減少する。

以上説明したように、寄生インダク夕ンス L44と L45、 42と1^43、 L48と L49、 L46と L47、 L 11と L 31はそれぞれ互いに負の相互ィ ンダク夕ンスを形成し、駆動電流経路の寄生ィンダク夕ンスは著しく減少する。 したがって d i/d tの大きい駆動電流が流れても、パネル 11の電極群に印加 される電圧波形のリンギングを小さく抑えることができる。

具体的な例を説明すると、 42インチサイズのパネルの場合、従来の装置では リンギングが約 50Vあった。しかし、本発明において、回路基板に 1. 6mm の絶縁層厚みをもつ両面基板を用い、パネルの内部に付設された電極群とシャ一 シ部材との間隔を 5 mmとした塲合、走査電極群及び維持電極群の電圧に生じる リンギングは、約 2 0 Vにまで低減される。

なお、図 2、図 3の例では、回路基板の表裏に形成される配線パターンを、ほ ぼ同じ形状で形成して対向させた場合を示した。しかし、配線パターンの形状は これに限ったものではなく、異なった形状の配線パターンの一部分が対向してい てもよい。

例えば、配線パターン 4 3や 4 7が半田面全面を覆う形状をしている場合、配 線パターン 4 3 , 4 7を流れる駆動電流は、部品面の配線パターン 4 2、 4 4ま たは配線パターン 4 6、 4 8と対向している部分を流れるので、本実施の形態と 同様の効果が得られる。なお、これらの配線パターンは、負の相互インダクタン スを形成して電流経路のインピーダンスが最も低くなつている。

また、本実施の形態では、導電性支持具を回路基板のフレキシブル接続基板の ある端部にだけ設けた場合を示したが、同時に回路基板のフレキシブル接続基板 から遠い端部にも導電性支持具を設けても良い。このような場合にも回路基板と 導電性基板との間を流れる駆動電流の大部分は、回路基板の配線パターン間およ びパネルとシャーシ部材との間において負の相互ィンダク夕ンスを形成しやすい 経路を流れる。すなわち、駆動電流はフレキシブル接続基板のある端部に設けた 導電性支持具へと流れるので、本実施の形態と同様の効果が得られる。

図 6、図 7に本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置を示し ている。この図 6、図 7に示す実施の形態においては、 2層構造の配線パターン を有するフレキシブル接続基板 5 3を用いている。フレキシブル接続基板 5 3に 設けた一方の配線パ夕一ン 5 4は、パネル 1 1の電極とサスティン回路基板 3 2、 3 3の配線パターン 4 2、 4 6とを接続している。また、他方の配線パターン 5 5は、サスティン回路基板 3 2 , 3 3の配線パ夕一ン 4 3、 4 7をシャーシ部材 3 1に接地するものである。

この構成により、図 7に示すように、フレキシブル接続基板 5 3の 1層目の配 線パターン 5 4と 2層目の配線パターン 5 5に逆方向の駆動電流が流れ、負の相 互インダク夕ンスを形成する。よって、フレキシブル接続基板 5 3の 1層目の寄 生インダク夕ンス L 5 4と 2層目の寄生インダク夕ンス L 5 5は等価的に小さく なり、パネル 1 1の電極群に印加される電圧波形のリンギングをさらに小さく抑 えることができる。 4 2インチサイズのパネルで実験した結果によれば、本実施 の形態の構成とすることにより、走査電極群及び維持電極群の電圧に生じるリン ギングが約 1 5 Vにまで低減される。

産業上の利用可能性

以上のように、本発明によれば、回路基板の寄生インダク夕ンスが小さくなり パネルに印加される電圧波形のリンギングが低減され、パネルの動作電圧マージ ンが改善される。よって、本発明のプラズマディスプレイ装置は、テレビジョン 受像機およびコンピュータ端末等の画像表示に用いられる。