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1. WO2004095568 - DISPOSITIF CONÇU POUR APPLIQUER UN TRAITEMENT A SEMI-CONDUCTEUR A UN SUBSTRAT A TRAITER

Numéro de publication WO/2004/095568
Date de publication 04.11.2004
N° de la demande internationale PCT/JP2004/005632
Date du dépôt international 20.04.2004
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
H01L 21/67069
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67063for etching
67069for drying etching
H01L 21/68742
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68742characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Déposants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 朝倉 賢太朗 ASAKURA, Kentaro [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 朝倉 賢太朗 ASAKURA, Kentaro
Mandataires
  • 鈴江 武彦 SUZUYE, Takehiko
Données relatives à la priorité
2003-11639021.04.2003JP
2003-33858529.09.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DEVICE FOR APPLYING SEMICONDUCTOR TREATMENT TO TREATMENT SUBJECT SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF CONÇU POUR APPLIQUER UN TRAITEMENT A SEMI-CONDUCTEUR A UN SUBSTRAT A TRAITER
(JA) 被処理基板に対して半導体処理を施す装置
Abrégé
(EN)
A device for applying a semiconductor treatment to a treatment subject substrate (W) includes a lifting mechanism (48) disposed on a table (38) for assisting in delivering the treatment subject substrate. The lifting mechanism includes lifter pins (51) for supporting and lifting/lowering the treatment subject substrate, and guide holes (49) for guiding the lifting/lowering movement of the lifter pins. Each guide hole comprises a main hole portion (49a) extending from the upper surface to the lower surface and through the table, and an extension hole portion (49b) extending into an extension sleeve (66) projecting downward from the lower surface of the table correspondingly to the main hole portion.
(FR)
L'invention concerne un dispositif permettant d'appliquer un traitement à semi-conducteur à un substrat à traiter (W), qui comporte un mécanisme de levage (48) installé sur une table (38) qui facilite la livraison du substrat à traiter. Le mécanisme de levage comporte des chevilles de levage (51) destinées à porter et à lever/descendre le substrat à traiter, et des trous de guidage (49) qui guident le mouvement de levage/descente desdites chevilles de levage. Chaque trou de guidage comprend une partie de trou principale (49a) s'étendant de la surface supérieure à la surface inférieure et traversant la table, et une partie de trou d'extension (49b) s'étendant dans un manchon d'extension (66) se projetant vers le bas à partir de la surface inférieure de la table de façon correspondante à la partie de trou principal.
(JA)
被処理基板(W)に対して半導体処理を施す装置は、載置台(38)に配設された、被処理基板の受け渡しを補助するための昇降機構(48)を含む。昇降機構は、被処理基板を支持して昇降させるリフタピン(51)と、リフタピンの昇降動作を案内するガイド孔(49)と、を含む。ガイド孔は、載置台を貫通して上面から下面に延びる主孔部分(49a)と、主孔部分に対応して載置台の下面から下方へ突出する延長スリーブ(66)内に延びる延長孔部分(49b)とを具備する。
Également publié en tant que
US2006219178
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