WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004095568) DISPOSITIF CONÇU POUR APPLIQUER UN TRAITEMENT A SEMI-CONDUCTEUR A UN SUBSTRAT A TRAITER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/095568    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/005632
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 20.04.2004
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (Tous Sauf US).
ASAKURA, Kentaro [JP/JP]; (US Seulement)
Inventeurs : ASAKURA, Kentaro;
Mandataire : SUZUYE, Takehiko; c/o Suzuye & Suzuye 7-2, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku Tokyo, 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-116390 21.04.2003 JP
2003-338585 29.09.2003 JP
Titre (EN) DEVICE FOR APPLYING SEMICONDUCTOR TREATMENT TO TREATMENT SUBJECT SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF CONÇU POUR APPLIQUER UN TRAITEMENT A SEMI-CONDUCTEUR A UN SUBSTRAT A TRAITER
(JA) 被処理基板に対して半導体処理を施す装置
Abrégé : front page image
(EN)A device for applying a semiconductor treatment to a treatment subject substrate (W) includes a lifting mechanism (48) disposed on a table (38) for assisting in delivering the treatment subject substrate. The lifting mechanism includes lifter pins (51) for supporting and lifting/lowering the treatment subject substrate, and guide holes (49) for guiding the lifting/lowering movement of the lifter pins. Each guide hole comprises a main hole portion (49a) extending from the upper surface to the lower surface and through the table, and an extension hole portion (49b) extending into an extension sleeve (66) projecting downward from the lower surface of the table correspondingly to the main hole portion.
(FR)L'invention concerne un dispositif permettant d'appliquer un traitement à semi-conducteur à un substrat à traiter (W), qui comporte un mécanisme de levage (48) installé sur une table (38) qui facilite la livraison du substrat à traiter. Le mécanisme de levage comporte des chevilles de levage (51) destinées à porter et à lever/descendre le substrat à traiter, et des trous de guidage (49) qui guident le mouvement de levage/descente desdites chevilles de levage. Chaque trou de guidage comprend une partie de trou principale (49a) s'étendant de la surface supérieure à la surface inférieure et traversant la table, et une partie de trou d'extension (49b) s'étendant dans un manchon d'extension (66) se projetant vers le bas à partir de la surface inférieure de la table de façon correspondante à la partie de trou principal.
(JA)被処理基板(W)に対して半導体処理を施す装置は、載置台(38)に配設された、被処理基板の受け渡しを補助するための昇降機構(48)を含む。昇降機構は、被処理基板を支持して昇降させるリフタピン(51)と、リフタピンの昇降動作を案内するガイド孔(49)と、を含む。ガイド孔は、載置台を貫通して上面から下面に延びる主孔部分(49a)と、主孔部分に対応して載置台の下面から下方へ突出する延長スリーブ(66)内に延びる延長孔部分(49b)とを具備する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)