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1. (WO2004094682) REVETEMENTS AMELIORES POUR CIRCUITS A PLACAGE D'ARGENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/094682    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/007773
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 15.03.2004
CIB :
C23C 18/42 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : MACDERMID, INCORPORATED [US/US]; 245 Freight Street, Waterbury, CT 06702 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : REDLINE, Ronald; (US).
ANGELONE, David; (US).
CASTALDI, Steven, A.; (US).
TOSCANO, Lenora; (US)
Mandataire : CORDANI, John, L.; Carmody & Torrance LLP, 50 Leavenworth Street, Waterbury, CT 06721-1110 (US)
Données relatives à la priorité :
10/412,932 14.04.2003 US
Titre (EN) IMPROVED COATING FOR SILVER PLATED CIRCUITS
(FR) REVETEMENTS AMELIORES POUR CIRCUITS A PLACAGE D'ARGENT
Abrégé : front page image
(EN)A method for enhancing the solderability of a metallic surface is disclosed where the metallic surface is plated with an immersion or electroless silver plate prior to soldering, after which immersion silver plate is treated with an alkaline polymer coating comprising aqueous vinyl polymers, aqueous acrylic polymers, anti-fungal agents and a benzotriazole or benzimidazole compound to produce a deposit that is resistant to electromigration and that provides an anti-tarnish and anti-corrosion coating on the surface.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant d'améliorer l'aptitude au soudage d'une surface métallique, consistant à plaquer la surface métallique avec plaquage argent par immersion ou par dépôt autocatalytique avant le soudage, l'immersion étant suivie d'un traitement avec une couche polymère alcaline contenant des polymères vinyliques aqueux, des polymères acryliques aqueux, des agents antifongiques et un composé benzotriazole ou benzimidazole afin de produire un dépôt résistant à l'électromigration et permettant de former un revêtement antiternissure et anticorrosion sur la surface.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)