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1. (WO2004061936) FIXATION DE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR A FAIBLE CONTRAINTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/061936    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/030862
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 30.09.2003
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. [US/US]; 6501 William Cannon Drive West, Austin, TX 78735 (US)
Inventeurs : CONDIE, Brian, W.; (US).
DOUGHERTY, David, J.; (US)
Mandataire : WUAMETT, Jennifer, B.; Freescale Semiconductor, Inc., 7700 West Parmer Lane, MD: TX32/PL02, Austin, TX 78729-8084 (US)
Données relatives à la priorité :
10/334,042 30.12.2002 US
Titre (EN) LOW STRESS SEMICONDUCTOR DIE ATTACH
(FR) FIXATION DE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR A FAIBLE CONTRAINTE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device (121) is provided which comprises a substrate and a die (123) having a first surface which is attached to the substrate by way of a die attach material. At least a portion (127) of the perimeter of the die is resistant to wetting by the die attach material, either through treatment with a dewetting agent or by selective removal of the backside metallization. It is found that this construction allows the surface area of the die to be increased without increasing the incidence of cracking and chipping along the sawn edges of the die.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (121) comprenant un substrat et une puce (123) présentant une première surface laquelle est fixée au substrat à l'aide d'un matériau de fixation de puce. Au moins une partie (127) du périmètre de la puce est résistant à l'humidification par le matériau de fixation de la puce, soit par traitement à l'aide d'un agent déshydratant soit par élimination sélective de la métallisation du côté verso. On a découvert que cette construction permet d'accroître la surface de la puce sans augmenter l'incidence de craquelures et la formation de copeaux le long des bords sciés de la puce.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)