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1. (WO2004060609) PROCESSUS MODULAIRE DE PLANARISATION MECANO-CHIMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/060609    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/039217
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 09.12.2003
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), B24B 49/02 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01), B24B 53/007 (2006.01), B24B 57/02 (2006.01), B24B 9/06 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : STRASBAUGH, INC. [US/US]; 825 Buckley Road, San Luis Obispo, CA 93401 (US)
Inventeurs : HALLEY, David, G.; (US)
Mandataire : LEUNG, Chun-Pok; TOWNSEND AND TOWNSEND AND CREW LLP, Two Embarcadero Center, 8th Floor, San Francisco, CA 94111-3834 (US)
Données relatives à la priorité :
10/327,712 19.12.2002 US
Titre (EN) MODULAR METHOD FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
(FR) PROCESSUS MODULAIRE DE PLANARISATION MECANO-CHIMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Specific embodiments of the present invention are directed to a method of operating a modular chemical mechanical planarization process. The method comprises operating CMP apparatus comprising a docking station having at least one CMP module and at least one cleaning module to process one or more substrates therein. The plurality of modules are controllable separately by individual controllers associated separately with the modules. One of the modules is disengaged from the docking station, and is mechanically removed to free the module from the docking station, while the other modules are still operable to process the one or more substrates therein.
(FR)Des modes de réalisation spécifiques de l'invention concernent un procédé de mise en oeuvre d'un processus modulaire de planarisation mécano-chimique (CMP). Ce procédé consiste à actionner un appareil CMP pourvu d'une station d'ancrage comprenant au moins un module CMP et au moins un module de nettoyage pour traiter un ou plusieurs substrats à cet endroit. Les différents modules peuvent être commandés séparément par des organes de commande individuels associés séparément aux modules. Un des modules est désaccouplé de la station d'ancrage et retiré mécaniquement de façon à être dégagé de ladite station, les autres modules restant opérationnels pour traiter le ou les substrats présents.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)