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1. (WO2004060599) STRUCTURES COMPOSITES A LIAISON EXPLOSIVE ET PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/060599    N° de la demande internationale :    PCT/CA2003/002027
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 30.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.06.2004    
CIB :
B23K 20/08 (2006.01), B23K 20/227 (2006.01), B32B 15/01 (2006.01)
Déposants : SIGMABOND TECHNOLOGIES CORPORATION [CA/CA]; 1253 Centenial Park Road, Kirkfield, Ontario K0M 2B0 (CA) (Tous Sauf US).
HARDWICK, Roy [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : HARDWICK, Roy; (GB)
Mandataire : BARLOW, C., Brian; Aird & Berlis, 627 Lyons Lane, Suite 204, Oakville, Ontario L6J 5Z7 (CA)
Données relatives à la priorité :
0300014.8 02.01.2003 GB
Titre (EN) EXPLOSIVELY BONDED COMPOSITE STRUCTURES AND METHOD OF PRODUCTION THEREOF
(FR) STRUCTURES COMPOSITES A LIAISON EXPLOSIVE ET PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(EN)A process for the manufacture of an explosively-bonded composite structure (100) comprising a substrate (12), a metallic cladder (14) and an intervening interlayer (28) between the substrate (12) and the cladder (14), the cladder (14) and the interlayer (28) having a waveless interface therebetween, the process comprising (A) forming a non-bonded composite structure (100) comprising in combination, (a) a substrate (12) having a first side; (b) an interlayer (28) of a material compatible with the substrate (12), and having (i) a thickness Tl;(ii) a mass Ml; (iii) a first side adjacent to the substrate (12),and having (i) a thickness T1;(ii) a mass Ml; (iii) a first side adjacent to the substrate (12) at a distance Dl, therefrom; and (iv) a second side; (c) a cladder (14) having (i) a thickness TC;(ii) a mass MC; (iii) a first side adjacent to thesecond side of the interlayer (28) at a distance D2 therefrom; and (iv) a second side; and (d) an explosive mixture (16) adjacent the second side of the cladder (14); and wherein Dl is equal to or less than 2T1; D2 is equal to or less than TC; and MC is equal to or greater than Ml; and (B) detonating said explosive mixture (16). Tae method produces one or more totally flat interfaces,which avoids the formation of deleterious waves and the associated inherent problems of cracking and incorporated intermetallics. The method also allows of the use of thin interlayers (28), which is of value when such interlayer materials are expensive.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une structure composite (100) à liaison explosive comprenant un substrat (12), un revêtement métallique (14) et une couche intermédiaire (28) entre le substrat (12) et le revêtement (14), le revêtement (14) et la couche intermédiaire (28) étant séparés par une interface lisse. Ledit procédé consiste (A) à former une structure composite (100) sans liaison combinant (a) un substrat (12) avec un premier côté; (b) une couche intermédiaire (28) faite d'un matériau compatible avec le substrat (12), d'une épaisseur T1 (i), une masse M1 (ii), un premier côté (iii) adjacent au substrat (12) à une distance D1, et un second côté (iv); (c) un revêtement (14) d'une épaisseur TC (i), une masse MC (ii), un premier côté (iii) adjacent au second côté de la couche intermédiaire (28) à une distance D2, et un second côté (iv); et (d) un mélange explosif (16) adjacent au second côté du revêtement (14). D1 est égal ou inférieur à 2T1; D2 est égal ou inférieur à TC; et MC est égal ou supérieur à Ml. Ledit procédé consiste ensuite (B) à faire exploser ledit mélange explosif (16). Ce procédé permet d'obtenir une ou plusieurs surfaces totalement plates, ce qui permet d'éviter la formation d'ondulations indésirables, ainsi que les problèmes inhérents associés de fissuration et d'incorporation de composés intermétalliques. Le procédé de l'invention permet également d'utiliser de fines couches intermédiaires (28), ce qui n'est pas négligeable lorsque les matériaux desdites couches intermédiaires sont coûteux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)