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1. (WO2004057668) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/057668    N° de la demande internationale :    PCT/IB2003/005976
Date de publication : 08.07.2004 Date de dépôt international : 10.12.2003
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
HOCHSTENBACH, Hendrik, P. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN ECK, Andrea, H., M. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN DER MEULEN, Rintje [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : HOCHSTENBACH, Hendrik, P.; (NL).
VAN ECK, Andrea, H., M.; (NL).
VAN DER MEULEN, Rintje; (NL)
Mandataire : DUIJVESTIJN, Adrianus, J.; Philips Intellectual Property & Standards, Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
02080664.2 20.12.2002 EP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)The electronic device (100) is a chip-on-chip construction on a lead frame (10) comprising a heat sink (13) in an encapsulation (80). The first chip (20) and the second chip (30) are mutually connected by first conductive interconnections (24) and the first chip (20) is connected to the lead frame (10) by second conductive interconnections (27) which preferably have a lower reflow temperature than the first conductive interconnections (24). By heating the device (100) the adhesive layer (25) will first shrink, causing a stress, which will be relaxated by reflowing the second conductive interconnections (27).
(FR)Le dispositif électronique (100) de cette invention est une construction puce sur puce sur un réseau de conducteurs (10) comprenant un puits thermique (13) dans une encapsulation (80). La première puce (20) et la seconde puce (30) sont raccordées entre elles par des premières interconnexions conductrices (24), et la première puce (20) est raccordée au réseau de conducteurs (10) par de secondes interconnexions conductrices (27) qui ont, de préférence, une température de refusion inférieure aux premières interconnexions conductrices (24). En chauffant le dispositif (100), la couche adhésive (25) rétrécira d'abord, générant une tension, qui se relâchera ensuite sous la refusion des secondes interconnexions conductrices (27).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)