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1. (WO2004057667) PROCEDE DE REROUTAGE DE DISPOSITIFS MICROELECTRONIQUES SANS LITHOGRAPHIE

Pub. No.:    WO/2004/057667    International Application No.:    PCT/FR2003/050188
Publication Date: Fri Jul 09 01:59:59 CEST 2004 International Filing Date: Thu Dec 18 00:59:59 CET 2003
IPC: H01L 21/60
H01L 21/768
H01L 23/31
H01L 23/485
Applicants: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE
BALERAS, François
DELAGUILLAUMIE, Fanny
ZUSSY, Marc
Inventors: BALERAS, François
DELAGUILLAUMIE, Fanny
ZUSSY, Marc
Title: PROCEDE DE REROUTAGE DE DISPOSITIFS MICROELECTRONIQUES SANS LITHOGRAPHIE
Abstract:
L'invention concerne un procédé de réalisation d'un boîtier à la taille d'une puce électronique et réalisé à l'échelle du substrat, le substrat comportant au moins une puce et ladite au moins une puce possédant des plots d'entrée-sortie sur une face du substrat dite face avant, le procédé comprenant les étapes suivantes : a) formation, au moyen d'un moule ou d'un pochoir complexe, d'une couche isolante de relaxation de contraintes sur ladite face avant, ladite couche de relaxation recouvrant la face avant du substrat avec un relief présentant des puits d'accès au niveau des plots d'entrée-sortie, et ailleurs, des parties en saillie destinées à relaxer les contraintes, chaque partie en saillie ayant une forme étagée comprenant au moins une zone proéminente et au moins une zone, en retrait par rapport à ladite zone proéminente, destinée à supporter un plot de connexion électrique, b) formation de pistes électriquement conductrices sur la couche de relaxation pour connecter les plots d'entrée/sortie aux plots de connexion électrique correspondants, c) formation de moyens de contact électrique vers l'extérieur sur les plots de connexion électrique. L'invention concerne également, d'une part, un moule ou pochoir complexe destiné à réaliser un boîtier à la taille d'une puce selon le procédé de l'invention, et d'autre part, ledit boîtier en lui-même.