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1. (WO2004055911) SYSTEME D'ECLAIRAGE A DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/055911    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/016056
Date de publication : 01.07.2004 Date de dépôt international : 15.12.2003
CIB :
F21V 29/00 (2006.01), F21S 2/00 (2006.01), F21S 8/04 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01), H01R 13/533 (2006.01), F21V 7/20 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01), H01L 25/075 (2006.01)
Déposants : SHIMADA, Junichi [JP/JP]; (JP).
KAWAKAMI, Yoichi [JP/JP]; (JP)
Inventeurs : SHIMADA, Junichi; (JP).
KAWAKAMI, Yoichi; (JP)
Mandataire : KOBAYASI, Ryohei; Kobayasi Patent & Trademark, 7th Floor, Hogenshijokarasuma Building, 37, Motoakuoji-cho, Higashinotoindori Shijo Sagaru, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 600-8091 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-363893 16.12.2002 JP
Titre (EN) LED ILLUMINATING SYSTEM
(FR) SYSTEME D'ECLAIRAGE A DEL
(JA) LED照明システム
Abrégé : front page image
(EN)An illuminating system comprising an LED light-emitting body and a socket. The heat generated by the LED chip can be adequately dissipated. A heat conduction layer (12) of diamond is formed on a substrate (11). A conductive layer (13) having a predetermined pattern is formed on the heat conduction layer (12). LED chips (16) are mounted in a predetermined position on the conductive layer (13). The terminals of the conductive layer (13) are connected to electrodes of the LED chips (16). A connector portion (14) for connection to a socket is provided at the edge of the substrate (11). The heat conduction layer (12) on the connector portion (14) is in thermal contact with the heat conduction layer provided on the inner surface of an opening portion of the socket. Current is supplied through the socket and conductive layer (13) to the LED chips (16), and the LED chips (16) emit light. Heat generated by the LED chips (16) is dissipated outside the illuminating system through the conductive layer (13), the heat conduction layer (12), the connector portion (14), and the socket. Since the temperatures of the LED chips (16) can be prevented from increasing, an LED illuminating system producing a large amount of light can be realized.
(FR)L'invention concerne un système d'éclairage comprenant un corps électroluminescent à DEL et un support. Ce système assure une dissipation adéquate de la chaleur produite par une plaquette de DEL. Une couche (12) de conduction thermique en diamant est formée sur un substrat (11), et une couche (13) conductrice présentant un motif prédéterminé est formée sur cette couche (12) de conduction thermique. Des plaquettes (16) de DEL sont installées dans une position prédéterminée sur la couche (13) conductrice. Les bornes de la couche (13) conductrice sont raccordées aux électrodes des plaquettes (16) de DEL. Une section (14) de connexion permettant la connexion avec un support est présente sur le bord du substrat (11). La couche (12) de conduction thermique présente sur cette section (14) de connexion établit un contact thermique avec la couche de conduction thermique formée sur la surface interne de l'ouverture du support. Un courant est acheminé à travers le support et la couche (13) conductrice jusqu'aux plaquettes (16) de DEL, et ces dernières émettent de la lumière. La chaleur produite par les plaquettes (16) de DEL est dissipée vers l'extérieur du système d'éclairage à travers la couche (13) conductrice, la couche (12) de conduction thermique, la section (14) de connexion et le support. En empêchant l'augmentation des températures des plaquette (16) de DEL, on obtient un système d'éclairage à DEL permettant de produire des quantités importantes de lumière.
(JA)本発明は、LEDチップからの発熱を適切に放熱することができる、LED発光体及びソケットから成る照明システムを提供することを目的として成されたものである。このような目的は、次のようにして達成される。基板11上にダイアモンドから成る伝熱層12を設け、その上に所定のパターンを有する導電層13を形成する。導電層13上の所定の位置にLEDチップ16を載置する。導電層13の端子とLEDチップ16の電極とを接続する。基板11の端部に、ソケットと接続するためのコネクタ部14を設ける。コネクタ部14上の伝熱層12は、ソケットの開口部の内面に設けた伝熱層と熱接触する。電流がソケットから導電層13を経て各LEDチップ16に供給され、各LEDチップ16は発光する。LEDチップ16から生じる熱は、導電層13、伝熱層12、コネクタ部14を経て、ソケットから照明システムの外部へ放熱される。これにより、LEDチップ16の温度上昇を防ぐことができるため、大光量が得られるLED照明システムを構成することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)