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1. WO2004055911 - SYSTEME D'ECLAIRAGE A DEL

Numéro de publication WO/2004/055911
Date de publication 01.07.2004
N° de la demande internationale PCT/JP2003/016056
Date du dépôt international 15.12.2003
CIB
F21V 29/00 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
VCARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
29Protection des dispositifs d'éclairage contre les détériorations thermiques; Dispositions de refroidissement ou de chauffage spécialement adaptées aux dispositifs ou systèmes d'éclairage
F21S 2/00 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
SDISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS; DISPOSITIFS D’ÉCLAIRAGE DE VÉHICULES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À L’EXTÉRIEUR DES VÉHICULES
2Systèmes de dispositifs d'éclairage non prévus dans les groupes principaux F21S4/-F21S10/127
F21S 8/04 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
SDISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS; DISPOSITIFS D’ÉCLAIRAGE DE VÉHICULES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À L’EXTÉRIEUR DES VÉHICULES
8Dispositifs d'éclairage destinés à des installations fixes
04destinés uniquement au montage sur un plafond ou sur une structure similaire en porte-à-faux
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/60 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
60Éléments réfléchissants
H01L 33/64 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
CPC
F21K 9/20
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
9Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
20Light sources comprising attachment means
F21V 23/06
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
06the elements being coupling devices ; , e.g. connectors
F21V 29/505
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
50Cooling arrangements
502characterised by the adaptation for cooling of specific components
505of reflectors
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • SHIMADA, Junichi [JP]/[JP]
  • KAWAKAMI, Yoichi [JP]/[JP]
Inventeurs
  • SHIMADA, Junichi
  • KAWAKAMI, Yoichi
Mandataires
  • KOBAYASI, Ryohei
Données relatives à la priorité
2002-36389316.12.2002JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LED ILLUMINATING SYSTEM
(FR) SYSTEME D'ECLAIRAGE A DEL
(JA) LED照明システム
Abrégé
(EN)
An illuminating system comprising an LED light-emitting body and a socket. The heat generated by the LED chip can be adequately dissipated. A heat conduction layer (12) of diamond is formed on a substrate (11). A conductive layer (13) having a predetermined pattern is formed on the heat conduction layer (12). LED chips (16) are mounted in a predetermined position on the conductive layer (13). The terminals of the conductive layer (13) are connected to electrodes of the LED chips (16). A connector portion (14) for connection to a socket is provided at the edge of the substrate (11). The heat conduction layer (12) on the connector portion (14) is in thermal contact with the heat conduction layer provided on the inner surface of an opening portion of the socket. Current is supplied through the socket and conductive layer (13) to the LED chips (16), and the LED chips (16) emit light. Heat generated by the LED chips (16) is dissipated outside the illuminating system through the conductive layer (13), the heat conduction layer (12), the connector portion (14), and the socket. Since the temperatures of the LED chips (16) can be prevented from increasing, an LED illuminating system producing a large amount of light can be realized.
(FR)
L'invention concerne un système d'éclairage comprenant un corps électroluminescent à DEL et un support. Ce système assure une dissipation adéquate de la chaleur produite par une plaquette de DEL. Une couche (12) de conduction thermique en diamant est formée sur un substrat (11), et une couche (13) conductrice présentant un motif prédéterminé est formée sur cette couche (12) de conduction thermique. Des plaquettes (16) de DEL sont installées dans une position prédéterminée sur la couche (13) conductrice. Les bornes de la couche (13) conductrice sont raccordées aux électrodes des plaquettes (16) de DEL. Une section (14) de connexion permettant la connexion avec un support est présente sur le bord du substrat (11). La couche (12) de conduction thermique présente sur cette section (14) de connexion établit un contact thermique avec la couche de conduction thermique formée sur la surface interne de l'ouverture du support. Un courant est acheminé à travers le support et la couche (13) conductrice jusqu'aux plaquettes (16) de DEL, et ces dernières émettent de la lumière. La chaleur produite par les plaquettes (16) de DEL est dissipée vers l'extérieur du système d'éclairage à travers la couche (13) conductrice, la couche (12) de conduction thermique, la section (14) de connexion et le support. En empêchant l'augmentation des températures des plaquette (16) de DEL, on obtient un système d'éclairage à DEL permettant de produire des quantités importantes de lumière.
(JA)
本発明は、LEDチップからの発熱を適切に放熱することができる、LED発光体及びソケットから成る照明システムを提供することを目的として成されたものである。このような目的は、次のようにして達成される。基板11上にダイアモンドから成る伝熱層12を設け、その上に所定のパターンを有する導電層13を形成する。導電層13上の所定の位置にLEDチップ16を載置する。導電層13の端子とLEDチップ16の電極とを接続する。基板11の端部に、ソケットと接続するためのコネクタ部14を設ける。コネクタ部14上の伝熱層12は、ソケットの開口部の内面に設けた伝熱層と熱接触する。電流がソケットから導電層13を経て各LEDチップ16に供給され、各LEDチップ16は発光する。LEDチップ16から生じる熱は、導電層13、伝熱層12、コネクタ部14を経て、ソケットから照明システムの外部へ放熱される。これにより、LEDチップ16の温度上昇を防ぐことができるため、大光量が得られるLED照明システムを構成することができる。
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