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1. (WO2004055890) PROCEDE ET APPAREIL D'ALIGNEMENT DE MANIERE ELECTROSTATIQUE DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/055890    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/032231
Date de publication : 01.07.2004 Date de dépôt international : 10.10.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.06.2004    
CIB :
B65G 1/00 (2006.01), B65G 49/07 (2006.01), H01L 21/44 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01)
Déposants : SUN MICROSYSTEMS, INC. [US/US]; 4150 Network Circle, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventeurs : HARRIS, David, L.; (US).
DROST, Robert; (US).
SUTHERLAND, Ivan; (US)
Mandataire : PARK, A., Richard; Park, Vaughan & Fleming LLP, 2820 Fifth Street, Davis, CA 95616 (US)
Données relatives à la priorité :
10/317,481 12.12.2002 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROSTATICALLY ALIGNING INTEGRATED CIRCUITS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL D'ALIGNEMENT DE MANIERE ELECTROSTATIQUE DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)One embodiment of the present invention provides a system that uses electrostatic forces to align semiconductor chips relative to each other. The system operates by fabricating a first set of conductors (GND, Vpp) on the top surface of a first chip (CHIP A) and fabricating a corresponding second set of conductors (GND, Vpp) on the top surface of a second chip (CHIP B). To align the chips, the system electrically charges the first set of conductors and the second set of conductors. The system also places the first chip (CHIP A) face-to-face with the second chip (CHIP B), so that the first set of conductors is in close proximity to the second set of conductors. This allows electrostatic forces between the first set of conductors and the second set of conductors to bring the first chip (CHIP A) into alignment with the second chip (HIP B) and to hold them in place.
(FR)Dans un mode de réalisation, la présente invention concerne un système qui fait appel à des forces électrostatiques pour aligner des puces semi-conductrices relativement les unes par rapport aux autres. Ledit système fabrique un premier ensemble de conducteurs (GND, Vpp) sur la surface supérieure d'une première puce (PUCE A) et fabrique un second ensemble correspondant de conducteurs (GND, Vpp) sur la surface supérieure d'une seconde puce (PUCE B). Afin d'aligner les puces, le système charge électriquement le premier ensemble de conducteurs et le second ensemble de conducteurs. Le système place également la première puce (PUCE A) face-à-face avec la seconde puce (PUCE B), de sorte que le premier ensemble de conducteurs est à proximité étroite du second ensemble de conducteurs. Cela permet aux forces électrostatiques entre le premier ensemble de conducteurs et le second ensemble de conducteurs d'aligner la première puce (PUCE A) avec la seconde puce (PUCE B) et de les maintenir en place.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)