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1. WO2004055246 - SOLUTION ELECTROLYTIQUE AU CUIVRE ET FEUILLE ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE AINSI PRODUITE

Numéro de publication WO/2004/055246
Date de publication 01.07.2004
N° de la demande internationale PCT/JP2003/013044
Date du dépôt international 10.10.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 10.02.2004
CIB
C25D 1/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1Galvanoplastie
04Fils; Bandes; Feuilles
C25D 3/38 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
38de cuivre
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
Y10T 428/12903
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
12All metal or with adjacent metals
12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
12771Transition metal-base component
12861Group VIII or IB metal-base component
12903Cu-base component
Déposants
  • NIKKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • KUMAGAI, Masashi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • HANAFUSA, Mikio [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • KUMAGAI, Masashi
  • HANAFUSA, Mikio
Mandataires
  • KAGAMI, Norio
Données relatives à la priorité
2002-36635318.12.2002JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED THEREWITH
(FR) SOLUTION ELECTROLYTIQUE AU CUIVRE ET FEUILLE ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE AINSI PRODUITE
(JA) 銅電解液およびそれにより製造された電解銅箔
Abrégé
(EN)
A copper electrolytic solution for obtaining a low profile electrolytic copper foil having reduced surface roughness on the rough surface side (side opposite to glossy surface) in the production of an electrolytic copper foil by the use of a cathode drum. In particular, a copper electrolytic solution for obtaining an electrolytic copper foil that excels in high-frequency transmission loss characteristics, enabling realization of fine pattern and excels in elongation and tensile strength at ordinary and high temperatures. The copper electrolytic solution comprises, as additives, (A) at least one quaternary amine salt selected from among quaternary amine salts (a) being products of reaction between epichlorohydrin and an amine compound mixture consisting of a secondary amine compound and a tertiary amine compound and polyepichlorohydrin quaternary amine salts (b) and (B) an organic sulfur compound.
(FR)
Cette invention concerne un solution électrolytique au cuivre permettant d'obtenir une feuille de cuivre électrolytique présentant une moindre rugosité sur la face rugueuse (face opposée à la face brillante), ceci pour la fabrication de feuilles de cuivre électrolytique au moyen d'un tambour cathode. L'invention concerne en particulier une solution électrolytique au cuivre permettant d'obtenir une feuille de cuivre électrolytique remarquable en termes de caractéristiques de perte de transmission à haute fréquence, de réaliser un motif fin et d'obtenir une feuille possédant un excellente résistance à l'élongation et à la rupture aux températures normales et élevées. La solution électrolytique au cuivre comprend, comme additif, (A) au moins un sel amine quaternaire pris parmi des sels amine (a) qui sont des produits de réaction entre une épichlorohydrine et un mélange de composés amine - composé amine secondaire, composé amine tertiaire et sels amine quaternaires de polyépichlorohydrine (b) - et (B) un composé organique de soufre.
(JA)
not available
Également publié en tant que
PH12005500732
PH1-2005-500732
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