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1. WO2004006634 - CAVALIER DE BOITIER A BILLES

Numéro de publication WO/2004/006634
Date de publication 15.01.2004
N° de la demande internationale PCT/US2003/020879
Date du dépôt international 02.07.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 30.01.2004
CIB
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 3/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
H05K 1/0262
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection
0262Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
H05K 1/141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
H05K 3/222
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
222Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
H05K 3/3436
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
341Surface mounted components
3431Leadless components
3436having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Déposants
  • INTEL CORPORATION (a Delaware Corporation) [US]/[US]
Inventeurs
  • SPRIETSMA, John
  • HUANG, Lilly
  • KOERTZEN, Henry
Mandataires
  • STEFFEY, Charles, E.
Données relatives à la priorité
10/190,16703.07.2002US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) BALL GRID ARRAY JUMPER
(FR) CAVALIER DE BOITIER A BILLES
Abrégé
(EN)
A circuit board assembly is provided, comprising a first circuit board (302) and a ball- grid array jumper (301). The ball-grid array jumper (301) comprises a second circuit board smaller in size than the first printed circuit board (302) and has at least one layer of conductive traces and at least two solder ball connectors (303). The ball grid array jumper (301) is mounted to the first printed circuit board (302) via the solder ball connectors (303).
(FR)
L'invention concerne un ensemble de cartes de circuits imprimés, comprenant une première carte de circuits imprimés (302) et un cavalier de boîtier à billes (301). Ce cavalier de boîtier à billes (301) comprend une deuxième carte de circuits imprimés de taille inférieure à celle de la première carte de circuits imprimés (302) et il comprend au moins une couche d'impressions conductrices et au moins deux connecteurs à billes de soudure (303). Le cavalier de boîtier à billes (301) est monté sur la première carte de circuits imprimés (302) par l'intermédiaire de ces connecteurs à billes de soudure (303).
Également publié en tant que
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