(DE) Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einer Gehäusepackung (2) aus mehreren Kunststofflagen (3) mit mindestens einer vergrabenen Leiterbahnlage (4) und mit mindestens einem Halbleiterchip (5), der auf einer Aussenseite (6) verteilte spitzkegelige Aussenkontakte (7) aufweist. Die spitzkegeligen Aussenkontakte (7) durchdringen eine der Kunststofflagen (3) und bilden Durchkontakte zu der vergrabenen Leiterbahnlage (4). Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen elektronischen Bauteils (1).
(EN) The invention relates to an electronic component with a housing packaging (2) consisting of several plastic layers (3) with at least one buried strip-conductor layer (4) and at least one semiconductor chip (5) which has outer pointed-cone-shaped contacts (7) which are disposed on an outer side (6) thereof. One of the plastic layers (3) is pierced by the pointed-cone-shaped outer contacts (7) which form through-contacts leading to the buried strip-conductor layer. The invention also relates to a method for the production of one such electronic component (1).
(FR) L'invention concerne un composant électronique encapsulé dans un boîtier (2) constitué de plusieurs couches de matière plastique (3), ledit composant comprenant au moins une couche de tracés conducteurs (4) enterrés et au moins une puce à semi-conducteurs (5) qui présente des contacts extérieurs (7) en forme d'ogives, répartis sur son côté extérieur (6). Les contacts extérieurs (7) en forme d'ogives pénètrent dans une des couches de matière plastique (3) et forment des contacts traversants en direction de la couche de tracés conducteurs (4) enterrés. L'invention concerne en outre un procédé pour produire un tel composant électronique (1).