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1. WO2004001829 - CORPS DE POLISSAGE, DISPOSITIF DE POLISSAGE, DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS, ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS

Lien permanent
Numéro de publication WO/2004/001829
Date de publication 31.12.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2003/007854
Date du dépôt international 20.06.2003
CIB
B24B 37/20 2012.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
B24B 37/22 2012.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
22caractérisés par une structure multicouche
B24B 37/26 2012.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
26caractérisés par la forme ou le profil de la surface du tampon de rodage, p.ex. rainurée
B24D 13/14 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
13Meules dont le corps comporte des parties flexibles au travail, p.ex. meules souples de polissage; Accessoires pour le montage de ces meules
14travaillant par leur face frontale
H01L 21/304 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B24B 37/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
26characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Déposants
  • NIKON CORPORATION [JP]/[JP] (AT, BE, BG, CH, CN, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, KR, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
  • HOSHINO, Susumu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • SUGAYA, Isao [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • HOSHINO, Susumu
  • SUGAYA, Isao
Mandataires
  • HOSOE, Toshiaki
Données relatives à la priorité
2002-17932320.06.2002JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) POLISHING BODY, POLISHING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CORPS DE POLISSAGE, DISPOSITIF DE POLISSAGE, DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS, ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 研磨体、研磨装置、半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法
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Abrégé
(EN) A polishing body (4) installed on a base material (5), comprising a polishing pad (6), a hard elastic member (7), and a soft member (8) stacked in this order from a polishing surface side, wherein, for example, a Rodel-nitta Co., Ltd.-make IC1000 (brand name) is used as the polishing pad (6), for example, a stainless steel sheet is used as the hard elastic member (7), and a * a Rodel-nitta Co., Ltd.-make Suba400 (brand name) is used as the soft member (8), a groove (6a) is provided in the polishing pad (6) on the polishing surface side, and the remaining thickness (d) of the polishing pad (6) at the position of the groove (6a) is set so as to meet the requirement of 0 mm < d ≤ 0.6 mm, whereby 'local pattern flatness' can be increased by increasing a step eliminating capability while assuring 'global removal uniformity', and the service life of the polishing body can be increased.
(FR) Un corps de polissage (4) installé sur un matériau de base (5), comprenant un tampon de polissage (6), un élément élastique dur (7), et un élément tendre (8) empilés dans cet ordre en partant d'un côté de la surface de polissage, dans lequel, par exemple, du IC1000 (nom de marque) de Rodel-nitta Co., Ltd. est utilisé comme tampon de polissage (6), par exemple, du Suba400 (nom de marque) de Rodel-nitta Co., Ltd. est utilisé comme élément tendre (8), une rainure (6a) est réalisée dans le tampon de polissage (6) sur le côté de la surface de polissage, et l'épaisseur restante (d) du tampon de polissage (6) sur la position de la rainure (6a) est établie de façon à respecter la règle de 0 mm < d = 0,6 mm, ce qui fait que la 'planéité du motif local' peut être augmentée en augmentant une possibilité d'éliminer une étape tout en assurant une 'uniformité d'enlèvement global', et que la durée de vie du corps de polissage peut être augmentée.
(JA) 　研磨体４は、基材５に取り付けられる。研磨体４は、研磨パッド６、硬質弾性部材７、及び軟質部材８を、研磨面側からこの順に積層した構造を持つ。研磨パッド６として、例えば、ロデール社製のＩＣ１０００（商品名）が用いられる。硬質弾性部材７として、例えば、ステンレス板が用いられる。軟質部材８として、ロデール社製のＳｕｂａ４００（商品名）を用いられる。研磨パッド６は、研磨面側に溝６ａを有する。研磨パッド６における溝６ａの箇所の残り厚さｄが、０ｍｍ＜ｄ≦０．６ｍｍの条件を満たすように設定される。これにより、グローバル・リムーバル均一性」を確保しながら、段差解消性を高めて「ローカル・パターン平坦性」を向上させることができ、しかも寿命の長い研磨体とすることができる。
Documents de brevet associés
JP2004023009
CN1663028
KR1020040108763
US20050142989
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
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