Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2003107423 - LAMPE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2003/107423
Date de publication 24.12.2003
N° de la demande internationale PCT/AU2003/000724
Date du dépôt international 11.06.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 09.01.2004
CIB
H01L 23/495 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
H01L 25/075 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H01L 33/62 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
F21K 99/00 2010.1
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21ÉCLAIRAGE
KSOURCES LUMINEUSES NON ÉLECTRIQUES UTILISANT LA LUMINESCENCE; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT L'ÉLECTROCHIMIOLUMINESCENCE; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT DES CHARGES DE MATÉRIAUX COMBUSTIBLES; SOURCES LUMINEUSES UTILISANT DES DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS EN TANT QU’ÉLÉMENTS GÉNÉRATEURS DE LUMIÈRE; SOURCES LUMINEUSES NON PRÉVUES AILLEURS
99Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
CPC
F21K 9/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
9Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
F21Y 2107/20
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2107Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
20on convex supports or substrates, e.g. on the outer surface of spheres
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
Déposants
  • LEDNIUM PTY. LTD. [AU]/[AU] (AllExceptUS)
  • JEGANATHAN, Balu [AU]/[AU] (UsOnly)
  • MONTAGNAT, John, Albert [AU]/[AU] (UsOnly)
Inventeurs
  • JEGANATHAN, Balu
  • MONTAGNAT, John, Albert
Mandataires
  • BROWNE, Sylvan, Sherwood
Données relatives à la priorité
200295081414.08.2002AU
200390111412.03.2003AU
PS 297914.06.2002AU
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) A LAMP AND METHOD OF PRODUCING A LAMP
(FR) LAMPE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé
(EN) A method of producing a lamp, including: mounting light emitting junctions (LED's 4) in respective receptacles (2); mounting the receptacles on a curved support structure (110) so as to form a three-dimensional array; and placing the light emitting junctions in electrical connection with the support structure. The receptacles (2) are formed by pressing or stamping from thin sheet metal separately to support (110), and the LED's (4) are mounted therein prior to mounting the receptacles on the support (110). The receptacles can function to guide or reflect light output from the junctions. The support (110) can be a leadframe with cavities or holes to receive the receptacles (2).
(FR) L'invention a trait à un procédé permettant de produire une lampe, qui consiste : à monter des jonctions électroluminescentes (DEL, 4) dans des logements (2) respectifs ; à monter les logements sur une structure de support incurvée (110), de façon à former un réseau tridimensionnel ; et à placer les jonctions électroluminescentes en connexion électrique avec la structure de support. Les logements (2) sont formés par pressage ou estampage à partir d'un métal en fine feuille, puis séparés et montés sur le support (110), et les DEL (4) sont montées à l'intérieur avant le montage des logements sur le support (110). Les logements peuvent avoir une fonction de guidage ou de réfléchissement de la lumière émise par les jonctions. Le support (110) peut se présenter sous la forme d'un cadre de montage doté de cavités ou de trous destinés à recevoir les logements (2).
Documents de brevet associés
PH12004501995Cette demande ne peut pas être visualisée dans PATENTSCOPE car les données relatives à l'ouverture de la phase nationale n'ont pas encore été publiées ou sont émises par un pays qui ne partage pas de données avec l'OMPI ou il y a un problème de formatage ou d'indisponibilité de la demande.
PH1-2004-501995Cette demande ne peut pas être visualisée dans PATENTSCOPE car les données relatives à l'ouverture de la phase nationale n'ont pas encore été publiées ou sont émises par un pays qui ne partage pas de données avec l'OMPI ou il y a un problème de formatage ou d'indisponibilité de la demande.
ZA200409679Cette demande ne peut pas être visualisée dans PATENTSCOPE car les données relatives à l'ouverture de la phase nationale n'ont pas encore été publiées ou sont émises par un pays qui ne partage pas de données avec l'OMPI ou il y a un problème de formatage ou d'indisponibilité de la demande.
PH12008501020Cette demande ne peut pas être visualisée dans PATENTSCOPE car les données relatives à l'ouverture de la phase nationale n'ont pas encore été publiées ou sont émises par un pays qui ne partage pas de données avec l'OMPI ou il y a un problème de formatage ou d'indisponibilité de la demande.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international