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1. WO2003106740 - PROCEDE DE FABRICATION DE FILM PLAQUE, ROULEAU CATHODIQUE POUR PLACAGE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT

Numéro de publication WO/2003/106740
Date de publication 24.12.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2003/007537
Date du dépôt international 13.06.2003
CIB
C25D 7/06 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
06Fils; Bandes; Feuilles
H05K 1/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
H05K 3/24 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
CPC
C23C 4/067
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
4Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
04characterised by the coating material
06Metallic material
067containing free particles of non-metal elements, e.g. carbon, silicon, boron, phosphorus or arsenic
C23C 4/129
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
4Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
12characterised by the method of spraying
129Flame spraying
C25D 7/0614
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
0614Strips or foils
C25D 7/0657
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
0614Strips or foils
0657Conducting rolls
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 2203/1545
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
15Position of the PCB during processing
1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
Déposants
  • TORAY INDUSTRIES, INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • TORAY ADVANCED CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • NOMURA, Fumiyasu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • HARADA, Hiroshi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • NOMURA, Fumiyasu
  • HARADA, Hiroshi
Mandataires
  • IWAMI, Tomonori
Données relatives à la priorité
2002-17594817.06.2002JP
2002-17594917.06.2002JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING PLATED FILM, CATHODE ROLL FOR PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE FILM PLAQUE, ROULEAU CATHODIQUE POUR PLACAGE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT
Abrégé
(EN) A method for manufacturing a plated film by bringing a film having a conductive surface into electrical contact with a cathode roll with a liquid film interposed between the film and the cathode and forming a metal plating on the conductive surface of the film, characterized in that the relation E0>[(I/Cs)×d]/&sgr; where E0 is the reduction potential of the metal forming the plating, I is the value of the current flowing through the cathode roll for plating, Cs is the area of the conductive surface of the film in electrical contact with the cathode roll with a liquid film interposed therebetween, d is the thickness of the gap between the cathode roll and the conductive film, and &sgr; is the conductivity of the liquid forming the liquid film present in the gap. A cathode roll having a surface roughness Rmax of 1 μm or less is also disclosed. Further a cathode roll having a Vickers hardness of the surface of 200 or more is disclosed.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un film plaqué consistant à mettre en contact un film possédant une surface conductrice et un rouleau cathodique avec une couche de liquide interposée entre le film et la cathode et à réaliser un placage métallique sur la surface conductrice du film, caractérisé par la relation E0>[(I/Cs)xd]/$g(s), dans laquelle E0 représente le potentiel de réduction du métal déposé, I représente la valeur du courant passant par le rouleau cathodique pour le dépôt, Cs représente la zone de la surface conductrice du film en contact électrique avec le rouleau cathodique, avec le film de liquide interposé entre eux, d représente l'épaisseur de l'espace entre le rouleau cathodique et le film conducteur, et $g(s) représente la conductivité du liquide formant la couche présente dans cet espace. L'invention concerne aussi un rouleau cathodique dont la rugosité de surface Rmax est de 1 $g(m)m ou moins, et dont la dureté Vickers de la surface est de 200 ou plus.
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