(EN) An element module characterized by comprising a structure consisting of (a) upper and lower two insulating substrates, (b) upper and lower electric circuit metallic layers bonded to the opposing faces of each insulating substrate, (c) upper and lower blast stop layers formed in contact with the electric circuit metallic layers, (d) upper and lower bonding layers formed in contact with the blast stop layers, and (e) a plurality of &pgr; type elements formed by electrically connecting in series a pair of P type semiconductor and an N type semiconductor formed between the upper and lower bonding layers through the upper and lower blast stop layers.
(FR) L'invention concerne un module à éléments qui se caractérise en ce qu'il comprend une structure constituée de: (a) un substrat isolant supérieur et un substrat isolant inférieur; (b) des couches métalliques de circuit électrique supérieur et inférieur liées aux faces opposées de chaque substrat isolant; (c) des couches d'arrêt de projection supérieure et inférieure formées en contact avec les couches métalliques de circuit électrique; (d) des couches de métallisation supérieure et inférieure formées en contact avec les couches d'arrêt de projection; et (e) une pluralité d'éléments du type $g(P) formés par connexion électrique en série d'un semi-conducteur du type P et d'un semi-conducteur du type N placés entre les couches de métallisation supérieure et inférieure, à travers les couches d'arrêt de projection supérieure et inférieure.
