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1. WO2003105244 - MODULE A ELEMENTS THERMOELECTRIQUES ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2003/105244
Date de publication 18.12.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2003/007194
Date du dépôt international 06.06.2003
CIB
H01L 35/16 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
12Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction
14utilisant des compositions inorganiques
16comprenant du tellure, du sélénium, ou du soufre
H01L 35/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H01L 35/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
34Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
H01L 35/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
28operating with Peltier or Seebeck effect only
32characterised by the structure or configuration of the cell or thermo-couple forming the device ; including details about, e.g., housing, insulation, geometry, module
H01L 35/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
34Processes or apparatus specially adapted for peculiar to the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
Déposants
  • THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • UEKI, Tatsuhiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • NAKAMURA, Yoshinori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • HIRATANI, Yuji [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • UEKI, Tatsuhiko
  • NAKAMURA, Yoshinori
  • HIRATANI, Yuji
Mandataires
  • KAWAWA, Takaho
Données relatives à la priorité
2002-16509406.06.2002JP
2002-29257004.10.2002JP
2002-29746510.10.2002JP
2003-15377030.05.2003JP
2003-7621719.03.2003JP
2003-7811720.03.2003JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THERMOELECTRIC ELEMENT MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
(FR) MODULE A ELEMENTS THERMOELECTRIQUES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé
(EN) An element module characterized by comprising a structure consisting of (a) upper and lower two insulating substrates, (b) upper and lower electric circuit metallic layers bonded to the opposing faces of each insulating substrate, (c) upper and lower blast stop layers formed in contact with the electric circuit metallic layers, (d) upper and lower bonding layers formed in contact with the blast stop layers, and (e) a plurality of &pgr; type elements formed by electrically connecting in series a pair of P type semiconductor and an N type semiconductor formed between the upper and lower bonding layers through the upper and lower blast stop layers.
(FR) L'invention concerne un module à éléments qui se caractérise en ce qu'il comprend une structure constituée de: (a) un substrat isolant supérieur et un substrat isolant inférieur; (b) des couches métalliques de circuit électrique supérieur et inférieur liées aux faces opposées de chaque substrat isolant; (c) des couches d'arrêt de projection supérieure et inférieure formées en contact avec les couches métalliques de circuit électrique; (d) des couches de métallisation supérieure et inférieure formées en contact avec les couches d'arrêt de projection; et (e) une pluralité d'éléments du type $g(P) formés par connexion électrique en série d'un semi-conducteur du type P et d'un semi-conducteur du type N placés entre les couches de métallisation supérieure et inférieure, à travers les couches d'arrêt de projection supérieure et inférieure.
Documents de brevet associés
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