(EN) The method of manufacturing an electronic device (10) comprises the step of attaching an electric element (1) provided with connection regions (2) to a carrier (4) provided with a number of connection conductors (5A, 5B, 5C) by means of an electrically conducting connection (3) that is preferably of metal. Before the element (1) is attached to the carrier (4), a continuous electrically insulating layer (7A) is provided on the carrier (4), after which, during attachment of the element (1), the connection (3) is formed through the continuous insulating layer (7A). The thickness of the continuous insulating layer (7A) is preferably chosen to be such that during attachment of the element (1) onto the carrier (4), the space between the element (1) and the carrier (4) is filled completely. Subsequently, the remaining portion (7B) of the encapsulation (7) is provided.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (10) qui comprend les étapes consistant à fixer un élément électrique (1) doté de zones de connexion (2) à un support (4) équipé d'un certain nombre de conducteurs de connexion (5A, 5B, 5C) au moyen d'une connexion conductrice sur le plan électrique (3), de préférence, en métal. Avant la fixation de l'élément (1) au support (4), une couche continue électriquement isolante (7A) est placée sur le support (4), puis, au cours de la fixation de l'élément (1), la connexion (3) est formée à travers la couche isolante continue (7A). L'épaisseur de la couche isolante continue (7A) est, de préférence, choisie de manière à ce qu'au cours de la fixation de l'élément (1) sur le support (4), l'espace entre l'élément (1) et le support (4) soit complètement rempli. On réalise ensuite la partie restante (7B) de l'encapsulation (7).