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1. WO2003103044 - AGENT THERMIQUEMENT OU ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR DESTINE AU REMPLISSAGE D'UN ESPACE

Numéro de publication WO/2003/103044
Date de publication 11.12.2003
N° de la demande internationale PCT/US2003/003406
Date du dépôt international 03.02.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 15.09.2003
CIB
H01L 23/373 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H01L 23/552 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
CPC
H01L 23/3737
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
H01L 23/552
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
552Protection against radiation, e.g. light ; or electromagnetic waves
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/09701
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
095with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
H01L 2924/3011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
3011Impedance
Y10T 428/263
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
263Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
Déposants
  • PARKER HANNIFIN CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • BUNYAN, Michael, H.
  • DE SORGO, Miksa
Mandataires
  • MOLNAR, John, A., Jr.
Données relatives à la priorité
60/385,14531.05.2002US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THERMALLY OR ELECTRICALLY CONDUCTIVE GAP FILLER
(FR) AGENT THERMIQUEMENT OU ELECTRIQUEMENT CONDUCTEUR DESTINE AU REMPLISSAGE D'UN ESPACE
Abrégé
(EN) Application of a thermally and/or electrically conductive compound to fill a thermal and/or EMI shielding gap between a first and a second surface. A supply of a fluent, form−stable compound is provided as an admixture of a cured polymer gel component, and a particulate filler component. An of the compound is dispensed from a nozzle or other orifice under an applied pressure onto one of the surfaces which, when opposed, form the gap, or into the gap formed between the surfaces. The gap is at least partially filled by at least a portion of the dispensed compound.
(FR) L'invention concerne l'application d'un composé thermiquement et/ou électriquement conducteur afin de remplir un espace bouclier thermique et/ou blindage EMI séparant une première surface d'une deuxième surface. Un composé fluant et de forme stable est cédé sous la forme d'un mélange d'un composant gel de polymère durci et d'un composant de remplissage particulaire. Un composant est cédé par une buse ou autre orifice sous l'action d'une pression qui est appliquée sur une des surfaces, lesquelles forment, lorsqu'elles sont opposées, l'espace ou qui est appliquée dans l'espace formé entre les surfaces. L'espace est au moins partiellement rempli par au moins une partie du composant cédé.
Documents de brevet associés
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