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1. WO2003097895 - MATERIAU SOUMIS A L'EVAPORATION SOUS VIDE, MATERIAU MGO SOUMIS A L'EVAPORATION SOUS VIDE, PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT ET PROCEDE DE FORMATION DE FILMS

Numéro de publication WO/2003/097895
Date de publication 27.11.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2003/006224
Date du dépôt international 19.05.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 04.03.2004
CIB
C23C 14/08 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
06caractérisé par le matériau de revêtement
08Oxydes
CPC
C23C 14/081
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
06characterised by the coating material
08Oxides
081of aluminium, magnesium or beryllium
Déposants
  • MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • SAKURAI, Hideaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • TOYOGUCHI, Ginjiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KUROMITSU, Yoshirou [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • SAKURAI, Hideaki
  • TOYOGUCHI, Ginjiro
  • KUROMITSU, Yoshirou
Mandataires
  • SHIGA, Masatake
Données relatives à la priorité
2002/14541020.05.2002JP
2002/14541120.05.2002JP
2003/4969326.02.2003JP
2003/4969426.02.2003JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MATERIAL SUBJECTED TO VACUUM EVAPORATION, MgO MATERIAL SUBJECTED TO VACUUM EVAPORATION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND METHOD OF FORMING FILM
(FR) MATERIAU SOUMIS A L'EVAPORATION SOUS VIDE, MATERIAU MGO SOUMIS A L'EVAPORATION SOUS VIDE, PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT ET PROCEDE DE FORMATION DE FILMS
Abrégé
(EN) A material subjected to vacuum evaporation that enables increasing the film formation rate and enhancing the controllability of film formation rate at the film formation of the electron beam evaporation process. The material subjected to vacuum evaporation is preferably constituted of MgO. The surface roughness (Ra) of the material subjected to vacuum evaporation is preferably set so as to fall within the range of 1.0 to 10 μm. The effective surface area, taking the unevenness of surface into account, of the material subjected to vacuum evaporation is preferably set so as to fall within the range of 200 to 1200 mm2. The outline volume of the material subjected to vacuum evaporation is preferably set so as to fall within the range of 30 to 1500 mm3. This material subjected to vacuum evaporation can be produced by performing mixing and/or granulation of a powdery raw material of 50 μm or greater average particle diameter into granulation powder and press molding of the granulation powder into a molded item.
(FR) Un matériau soumis à l'évaporation sous vide qui permet d'augmenter la vitesse de formation de films et d'améliorer la maîtrise de la vitesse de formation de films dans le procédé d'évaporation par faisceau électronique. De préférence, le matériau soumis à l'évaporation sous vide est constitué de MgO. La rugosité de surface (Ra) du matériau soumis à l'évaporation sous vide est préférablement fixée entre 1,0 et 10 $g(m)m. L'aire de surface effective, non uniformité de surface prise en compte, du matériau soumis à l'évaporation sous vide est préférablement fixée entre 200 et 1200 mm2. Le volume de contour du matériau soumis à l'évaporation sous vide est préférablement fixé entre 30 et 1500 mm3. Pour obtenir ce matériau soumis à l'évaporation sous vide, on soumet un matériau brut en poudre, dont l'indice granulométrique est d'au moins 50 $g(m)m, au mélange et/ou à l'évaporation pour obtenir une poudre granulaire laquelle est moulée par pressage pour former un article moulé.
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