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1. WO2003094202 - MICROCIRCUITS A PLAN DE MASSE SCULPTE

Numéro de publication WO/2003/094202
Date de publication 13.11.2003
N° de la demande internationale PCT/US2003/013089
Date du dépôt international 28.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 25.11.2003
CIB
H01L 23/34 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H03F 1/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
FAMPLIFICATEURS
1Détails des amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge, uniquement des dispositifs à semi-conducteurs ou uniquement des composants non spécifiés
CPC
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 23/66
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/01079
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01079Gold [Au]
H01L 2924/3011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
3011Impedance
Déposants
  • BRIDGEWAVE COMMUNICATIONS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • CAHILL, Sean, S.
Mandataires
  • LOHSE, Timothy, W.
Données relatives à la priorité
10/137,00201.05.2002US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MICRO CIRCUITS WITH A SCULPTED GROUND PLANE
(FR) MICROCIRCUITS A PLAN DE MASSE SCULPTE
Abrégé
(EN) A sculpted gorundplane (SGP) is provided so that monolithic dielectric structures are effectively shielded from their immediate surroundings through the implementation of transversely elongated 'vias' (47) which form continuous walls that effectively enclose the circuit elements (43). Further, these walls incorporate a ground plane (42) within this same substrate (41), which allows for the realization of such structures on a single substrate (41) for microstrip devices, and for realization of stripline stuctures utilizing only two substrates.
(FR) Un plan de masse sculpté permet de protéger efficacement des structures diélectriques monolithiques contre leur environnement immédiat par implantation de trous d'interconnexion allongés transversalement qui forment une paroi continue enfermant efficacement des éléments de circuit. Ces parois incorporent, en outre, un plan de masse dans un substrat, ce qui permet la réalisation de structures sur un substrat unique destinées à des dispositifs à microruban et de structures triplaques utilisant uniquement deux substrats
Documents de brevet associés
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