(EN) The invention discloses a process for creating an improved surface that serves as a base or underlayer (38), planarization layer (42), read gap layer (30), write gap layer (46) and encapsulation material (50) for use in generic devices that require superior heat dissipation, mechanical hardness and surface smoothness. More particularly, the invention discloses an improved material, a polymer precursor to ceramic, for use in such devices, and methods for making magnetic recording transducers, semiconductors and microelectronic mechanical system transducers using this material.
(FR) Cette invention concerne un procédé de création d'une surface améliorée utilisée comme support ou sous-couche, couche de planarisation, couche de lecture, couche d'écriture; et un matériau d'encapsulation utilisable dans des dispositifs génériques nécessitant une dissipation thermique, une dureté mécanique et une égalité de surface supérieures. L'invention concerne plus particulièrement un matériau amélioré, un précurseur polymérique de la céramique utilisable dans ces dispositifs, et des procédés de fabrication de transducteurs d'enregistrement magnétiques, de semi-conducteurs et de transducteurs de systèmes magnétiques microélectroniques mettant en oeuvre ce matériau. Le matériau de l'invention assure une dissipation thermique, une dureté mécanique et une égalité de surface améliorées. L'invention concerne en outre des dispositifs fabriqués avec un tel matériau au moyen des procédés de l'invention.
