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1. (WO2003087946) PROCEDE DE FORMATION D'IMAGES OPTIQUES, APPAREIL DE MISE EN OEUVRE DE CE PROCEDE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF UTILISANT CE PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/087946    N° de la demande internationale :    PCT/IB2003/001372
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 14.04.2003
CIB :
B41J 2/465 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
NELLISSEN, Antonius, J., M. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : NELLISSEN, Antonius, J., M.; (NL)
Mandataire : COBBEN, Louis, M., H.; Philips Intellectual Property & Standards, Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
02076459.3 15.04.2002 EP
Titre (EN) IMAGING METHOD
(FR) PROCEDE DE FORMATION D'IMAGES OPTIQUES, APPAREIL DE MISE EN OEUVRE DE CE PROCEDE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF UTILISANT CE PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)An optical image is formed in a radiation-sensitive layer (5), by a number of sub-illuminations, in each of which an array of light valves (21-25) and a corresponding array of converging elements (91-95) are used to form a pattern of spots (111-115) in the resist layer in accordance with a sub-image pattern. Between the sub-illuminations, the resist layer is displaced relative to the arrays. Bright and well-defined spots are obtained by using refractive lenses (43) as converging elements. The radiation-sensitive layer may be a resist layer on top of a substrate wherein a device is to be configured by means of lithography or an electrostatic charged layer used in a printer.
(FR)Selon l'invention, une image optique est formée dans une couche sensible aux rayonnements (5) grâce à un certain nombre de sous-éclairages dans chacun desquels un réseau de valves optiques (21-25) et un réseau correspondant d'éléments de convergence (91-95) permettent de former une structure de taches (111-115) dans la couche de résine photosensible selon une structure de sous-image. Entre les sous-éclairages, la couche de résine photosensible est déplacée par rapport aux réseaux. Des taches brillantes et bien définies sont obtenues au moyen de lentilles de réfraction (43) comme éléments de convergence. La couche sensible aux rayonnements peut être une couche de photorésine placée sur un substrat que l'on peut utiliser dans un dispositif configuré pour réaliser une lithographie, ou une couche à charges électrostatiques utilisée dans une imprimante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)