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1. (WO2003087937) COMPOSITIONS AQUEUSES DE REVETEMENT DE CARTES A CIRCUIT IMPRIME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/087937    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/008838
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 24.03.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.11.2003    
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/033 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : SCHENECTADY INTERNATIONAL, INC. [US/US]; 2750 Balltown Road, Schenectady, NY 12309 (US) (Tous Sauf US).
BAUGHMAN, Donald, Richard [US/US]; (US) (US Seulement).
KLEIN, Jon, Christopher [US/US]; (US) (US Seulement).
LEONARD, James, Dennis [US/US]; (US) (US Seulement).
ROBIDEAU, Gary, Joseph [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BAUGHMAN, Donald, Richard; (US).
KLEIN, Jon, Christopher; (US).
LEONARD, James, Dennis; (US).
ROBIDEAU, Gary, Joseph; (US)
Mandataire : CAWLEY, Thomas, A., Jr.; Pillsbury Winthrop LLP, P.O. Box 10500, McLean, VA 22102 (US)
Données relatives à la priorité :
60/371,498 11.04.2002 US
Titre (EN) WATERBORNE PRINTED CIRCUIT BOARD COATING COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS AQUEUSES DE REVETEMENT DE CARTES A CIRCUIT IMPRIME
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides waterborne printed circuit board coating compositions having surfactants that can bind into the polymeric network that is formed upon curing the printed circuit board coating compositions. In one embodiment, the present invention provides waterborne printed circuit board compositions having one or more of the following components (1)-(3): (1) a thermosetting component comprising one or more thermosetting groups; and a surfactant; (2) a photoreactive polymer comprising at least two ethylenically unsaturated groups; and a surfactant; (3) a surfactant comprising one or more epoxy-reactive groups, e.g. one or more carboxylic acid groups.
(FR)La présente invention a trait à des compositions aqueuses de revêtement de cartes à circuit imprimé comprenant des tensioactifs pouvant se lier à un réticulat polymérique qui est formé lors de la cuisson des compositions de revêtement de cartes à circuit imprimé. Dans un mode de réalisation, la présente invention propose des compositions aqueuses de revêtement de cartes à circuit imprimé comprenant un ou plusieurs des constituants suivants (1) - (3): (1) un constituant thermodurcissable comprenant un ou des groupes thermodurcissables, et un tensioactif ; (2) un polymère photoréactif comprenant au moins deux groupes à insaturation éthylénique, et un tensioactif ; (3) un tensioactif comprenant un ou des groupes réactifs à l'époxyde, par exemple, un ou des groupes d'acide carboxylique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)