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1. (WO2003083854) PROCEDE DE COPIE DE FORME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/083854    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003281
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 01.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.07.2002    
CIB :
B29D 17/00 (2006.01), G11B 7/26 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 211-8588 (JP) (Tous Sauf US).
UMADA, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORIBE, Mineo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : UMADA, Takahiro; (JP).
MORIBE, Mineo; (JP)
Mandataire : NOGAWA, Shintaro; MINAMIMORIMACHI PARK BLDG., 1-3, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0047 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR DUPLICATING SHAPE
(FR) PROCEDE DE COPIE DE FORME
Abrégé : front page image
(EN)A method for duplicating a shape characterized in that a stamper having a specified pattern formed on the surface thereof and a central opening is secured to an installation table, UV−curing resin is fed to the pattern on the stamper, a thin planar substrate having an opening of smaller diameter than that of the opening in the stamper is mounted on the UV−curing resin such that a specified relative positional relation is kept with respect to the stamper, the UV−curing resin is irradiated with light from above the substrate and cured, and the integrated UV−curing resin and stamper are stripped from the stamper by pressing a stripping member insertable into the opening of the stamper against a region extending into the opening of the stamper in the vicinity of the opening in the substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé de duplication d'une forme. Ce procédé se caractérise en ce qu'une matrice de pressage, dotée d'un motif spécifié formé à sa surface et d'une ouverture centrale, est fixée à une table d'installation. Une résine de séchage sous U.V. est amenée au motif sur la matrice. Un substrat plan mince doté d'une ouverture dont le diamètre est inférieur à celui de l'ouverture ménagée dans la matrice est monté sur la résine de séchage sous U.V., de telle sorte qu'une relation de position relative spécifiée est maintenue par rapport à la matrice. La résine de séchage sous U.V. est éclairée depuis le dessus du substrat et séchée, et cette résine de séchage sous U.V. intégrée et la matrice sont retirées de la matrice en insérant un agent de décapage dans l'ouverture de la matrice, contre une zone s'étendant dans l'ouverture de la matrice au voisinage de l'ouverture dans le substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)