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1. (WO2003068521) PROCEDE D'IMPRESSION AU TAMPON D'UN CIRCUIT D'ATTAQUE ELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/068521    N° de la demande internationale :    PCT/SE2003/000237
Date de publication : 21.08.2003 Date de dépôt international : 12.02.2003
CIB :
B41F 17/00 (2006.01), B41M 1/02 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : ERIKSSON, Lars [SE/SE]; (SE)
Inventeurs : ERIKSSON, Lars; (SE)
Mandataire : BJELKSTAM, Peter; Rådjursvägen 11, S-131 42 Nacka (SE)
Données relatives à la priorité :
0200481-0 14.02.2002 SE
0202902-3 30.09.2002 SE
Titre (EN) METHOD OF TAMPOPRINTING AN ELECTRICAL LEADING CIRCUIT
(FR) PROCEDE D'IMPRESSION AU TAMPON D'UN CIRCUIT D'ATTAQUE ELECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method for applying at least one electrically-conducting circuit (1) on a work piece (5) where the circuit (1), when used, is coupled directly or indirectly to a source of current. The circuit (1) is pad-printed on the work piece (5) by that at least one whole image or at least one partial image of the circuit (1) being picked up from at least one cliché by at least one pad that is then pad-printed on the work piece (5), the circuit (1) being formed on the work piece (5).
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant d'appliquer au moins un circuit conducteur d'électricité (1) sur une pièce à usiner (5), ledit circuit (1), lors de son utilisation, étant directement ou indirectement couplé à une source de courant. Ce circuit (1) est imprimé au tampon sur ladite pièce à usiner (5), ainsi au moins une image entière ou au moins une image partielle du circuit (1) prélevée d'au moins un cliché par au moins un tampon est alors imprimée au tampon sur la pièce à usiner (5), ledit circuit (1) étant formé sur la pièce à usiner (5).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : suédois (SV)