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1. WO2003026060 - SUBSTRAT POUR MODULE HF

Numéro de publication WO/2003/026060
Date de publication 27.03.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/009359
Date du dépôt international 12.09.2002
CIB
H01P 1/203 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
PGUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
1Dispositifs auxiliaires
20Sélecteurs de fréquence, p.ex. filtres
201Filtres à ondes électromagnétiques transversales
203Filtres triplaque
H03H 7/01 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
7Réseaux à plusieurs accès comportant comme composants uniquement des éléments électriques passifs
01Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
H05K 1/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H01P 1/20345
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
20Frequency-selective devices, e.g. filters
201Filters for transverse electromagnetic waves
203Strip line filters
20327Electromagnetic interstage coupling
20336Comb or interdigital filters
20345Multilayer filters
H03H 7/0123
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
7Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
01Frequency selective two-port networks
0123comprising distributed impedance elements together with lumped impedance elements
H05K 1/162
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
162incorporating printed capacitors
H05K 3/4644
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Déposants
  • SONY CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • HIRABAYASHI, Takayuki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • HIRABAYASHI, Takayuki
Mandataires
  • KOIKE, Akira
Données relatives à la priorité
2001-27854113.09.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HIGH−FREQUENCY MODULE SUBSTRATE DEVICE
(FR) SUBSTRAT POUR MODULE HF
Abrégé
(EN)
A high−frequency module substrate device used for a high−frequency module device. The pass frequency characteristic of a bandpass filter is changed by switching, and a bandpass filter characteristic most suitable in any pass frequency band can be obtained. A thin−film capacitor element (18) is provided between a base substrate (2) composed of core substrates (5, 6) of organic substrates, planarized at the uppermost layer, and having a build−up forming surface (16) and a high−frequency circuit portion (3) formed on the build−up forming surface and fabricated by concentrated constant designing. The load is changed through switching means (4) for a coupler (11) fabricated by distributed constant designing in which the parallel capacitance of a thin−film capacitor is disposed on the base substrate portion side and having a &lgr;/4 frequency characteristic.
(FR)
L'invention porte sur un substrat pour module HF dans lequel la bande passante du filtre passe-bande peut être modulée par commutation, ce qui donne un filtre parfaitement adapté à toutes les fréquences. A cet effet on dispose un condensateur (18) en film mince entre le substrat de base (2), composé de substrats noyaux (5, 6) organiques à couche supérieure planarisée, d'une surface support (16) et d'un circuit HF (3) disposé sur la surface support et élaboré avec une technique de concentration des constantes. On peut faire varier la charge à l'aide d'un moyen de commutation (4) élaboré avec une technique de distribution des constantes selon laquelle la capacité d'un condensateur à film mince disposé en parallèle sur un côté du substrat de base présente une caractéristique de fréquence de $g(l)/4.
Également publié en tant que
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