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1. WO2003024724 - MATERIAU D'INTERFACE THERMIQUE SEC

Numéro de publication WO/2003/024724
Date de publication 27.03.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/029044
Date du dépôt international 13.09.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.04.2003
CIB
C09K 5/14 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
KSUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
5Substances pour le transfert de chaleur, pour l'échange de chaleur ou pour le stockage de la chaleur, p.ex. réfrigérants; Substances pour la production de chaleur ou de froid par des réactions chimiques autres que la combustion
08Substances qui ne subissent pas de changement d'état physique lors de leur utilisation
14Substances solides, p.ex. pulvérulentes ou granuleuses
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
CPC
C09K 5/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
5Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
08Materials not undergoing a change of physical state when used
14Solid materials, e.g. powdery or granular
H01L 23/3737
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • AOS THERMAL COMPOUNDS [US]/[US]
Inventeurs
  • KHATRI, Prakash
Mandataires
  • HERBERT, William, F.
Données relatives à la priorité
09/951,50114.09.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DRY THERMAL INTERFACE MATERIAL
(FR) MATERIAU D'INTERFACE THERMIQUE SEC
Abrégé
(EN)
A thermal interface material including a compound which has high thermal conductivity, is dry-to-the-touch, but naturally tacky, and may be formed into various shapes, such as sheets and blocks, to serve as a heat transfer material for electronic components. The compound includes a pre-blend of a polyol ester and an antioxidant, a filler(s), a high viscosity oil, and either a solvent, a surfactant, and a polystyrene-based polymer, or aluminum silicate. A method for using the compound includes the steps of providing a heat generating electronic component with a first surface; providing a heat dissipating component with a second surface with which the first surface is to interface; and disposing the compound between the respective surfaces to effectuate efficient heat transfer therebetween. Further, the compound can be applied alone, e.g., layered, sprayed, or screen printed, can be applied to a thermally conductive foil backing, or a thermally conductive and electrically insulative backing, or formed into shapes such as blocks or sheets. Also, removable liners can be applied to exposed surfaces of the compound to facilitate handling, shipping and storage, but are removed prior to the compound being applied between the electronic component and the heat sink.
(FR)
Un matériau d'interface thermique comprenant un composé présentant une haute conductibilité thermique est sec au toucher, mais naturellement poisseux, et peut être transformé en diverses formes, telles que des feuilles et des blocs, afin de servir de matériau de transfert thermique pour composants électroniques. Le composé comprend un prémélange d'un polyol ester et d'un antioxydant, d'une charge (de charges), d'une huile à haute viscosité et soit d'un solvant, d'un tensioactif et d'un polymère à base de polystyrène, soit d'un silicate d'aluminium. Un procédé d'utilisation du composé comprend les étapes consistant à doter un composant électronique générateur de chaleur d'une première surface, à doter un composant dissipateur thermique d'une seconde surface avec laquelle la première surface est en interface, et à disposer le composé entre les surfaces respectives afin de permettre un transfert thermique efficace entre celles-ci. De plus, le composé peut être appliqué seul, par exemple, stratifié, pulvérisé ou sérigraphié, il peut être appliqué à un support de feuille thermoconducteur, ou un support thermoconducteur et électro-isolant, ou transformé en des formes telles que des blocs ou des feuilles. De même, des revêtements amovibles peuvent être appliqués à des surfaces exposées du composé afin de faciliter la manipulation, l'expédition et le stockage, mais ils sont retirés avant que le composé ne soit appliqué entre le composant électronique et le dissipateur thermique.
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