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1. WO2003024630 - PROCEDE ET APPAREIL DE NETTOYAGE DE SUBSTRATS A L'AIDE DE DIOXYDE DE CARBONE LIQUIDE

Numéro de publication WO/2003/024630
Date de publication 27.03.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/024107
Date du dépôt international 30.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 24.03.2003
CIB
B08B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08NETTOYAGE
BNETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
7Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
C11D 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
11HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
DCOMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
7Compositions détergentes formées essentiellement de composés non tensio-actifs
02Composés inorganiques
C11D 11/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
11HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
DCOMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
11Méthodes particulières pour la préparation de compositions contenant des mélanges de détergents
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
CPC
B08B 7/0021
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
7Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
0021by liquid gases or supercritical fluids
C11D 11/0047
CCHEMISTRY; METALLURGY
11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
DDETERGENT COMPOSITIONS
11Special methods for preparing compositions containing mixtures of detergents
0005Special cleaning and washing methods
0011characterised by the objects to be cleaned
0023"Hard" surfaces
0047Electronic devices, e.g. PCBs, semiconductors
C11D 7/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
DDETERGENT COMPOSITIONS
7Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
02Inorganic compounds
H01L 21/02063
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
02041Cleaning
02057Cleaning during device manufacture
0206during, before or after processing of insulating layers
02063the processing being the formation of vias or contact holes
H01L 21/67057
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
6704for wet cleaning or washing
67057with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Y10S 134/902
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
134Cleaning and liquid contact with solids
902Semiconductor wafer
Déposants
  • MICELL TECHNOLOGIES, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • DESIMONE, Joseph, M. [US]/[US] (UsOnly)
  • DEYOUNG, James, P. [US]/[US] (UsOnly)
  • MCCLAIN, James, B. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • DESIMONE, Joseph, M.
  • DEYOUNG, James, P.
  • MCCLAIN, James, B.
Mandataires
  • MYERS BIGEL SIBLEY & SAJOVEC
Données relatives à la priorité
09/953,06114.09.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATES USING LIQUID CARBON DIOXIDE
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE NETTOYAGE DE SUBSTRATS A L'AIDE DE DIOXYDE DE CARBONE LIQUIDE
Abrégé
(EN)
Methods for cleaning a microelectronic substrate in a cluster tool are described that include placing the substrate in a pressure chamber of a module in a cluster tool; pressurizing the pressure chamber; introducing liquid CO2 into the pressure chamber; cleaning the substrate in the pressure chamber; removing the liquid CO2 from the pressure chamber, depressurizing the pressure chamber, and removing the substrate from the pressure chamber. Apparatus for processing a microelectronic substrate are also disclosed that that include a transfer module, a first processing module that employs liquid carbon dioxide as a cleaning fluid coupled to the transfer module, a second processing module coupled to the transfer module, and a transfer mechanism coupled to the transfer module. The transfer mechanism is configured to move the substrate between the first processing module and the second processing module.
(FR)
L'invention concerne des procédés de nettoyage d'un substrat microélectronique d'un outil en grappe, consistant à placer le substrat dans une chambre de compression d'un module d'un outil en grappe, à pressuriser la chambre de compression, à introduire du CO2 liquide dans la chambre de compression, à nettoyer le substrat dans la chambre de compression, à retirer le CO2 liquide de la chambre de compression, à dépressuriser la chambre de compression, et à retirer le substrat de la chambre de compression. L'invention concerne également un appareil de traitement d'un substrat microélectronique comprenant un module de transfert, un premier module de traitement dans lequel est utilisé du dioxyde de carbone liquide en tant que fluide de nettoyage couplé au module de transfert, un second module de traitement couplé au module de transfert, et un mécanisme de transfert couplé au module de transfert. Le mécanisme de transfert est configuré pour déplacer le substrat entre le premier module de traitement et le second module de traitement.
Également publié en tant que
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