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1. WO2003022584 - TETE DE DECHARGE DE GOUTTES LIQUIDES ET PROCEDE DE FABRICATION DE CETTE DERNIERE, MICRO-DISPOSITIF, TETE A JET D'ENCRE, CARTOUCHE D'ENCRE ET DISPOSITIF D'IMPRESSION PAR JET D'ENCRE

Numéro de publication WO/2003/022584
Date de publication 20.03.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/008995
Date du dépôt international 04.09.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.03.2003
CIB
B41J 2/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
JMACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01à jet d'encre
135Ajutages
14Leur structure
B41J 2/16 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
JMACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01à jet d'encre
135Ajutages
16Fabrication d'ajutages
CPC
B41J 2/14314
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
14Structure thereof ; only for on-demand ink jet heads
14314Structure of ink jet print heads with electrostatically actuated membrane
B41J 2/16
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
B41J 2/1626
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
1621manufacturing processes
1626etching
B41J 2/1635
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
16Production of nozzles
1621manufacturing processes
1635dividing the wafer into individual chips
B41J 2002/14411
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
14Structure thereof ; only for on-demand ink jet heads
14411Groove in the nozzle plate
B41J 2002/14419
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, ; e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS; , i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
2Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
005characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
01Ink jet
135Nozzles
14Structure thereof ; only for on-demand ink jet heads
14419Manifold
Déposants
  • RICOH COMPANY, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • HASHIMOTO, Kenichiroh [JP]/[JP] (UsOnly)
  • MIMURA, Tadashi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • HASHIMOTO, Kenichiroh
  • MIMURA, Tadashi
Mandataires
  • ITOH, Tadahiko
Données relatives à la priorité
2001-27016506.09.2001JP
2002-21347823.07.2002JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LIQUID DROP DISCHARGE HEAD AND MANUFACTURE METHOD THEREOF, MICRO DEVICE, INK-JET HEAD, INK CARTRIDGE, AND INK-JET PRINTING DEVICE
(FR) TETE DE DECHARGE DE GOUTTES LIQUIDES ET PROCEDE DE FABRICATION DE CETTE DERNIERE, MICRO-DISPOSITIF, TETE A JET D'ENCRE, CARTOUCHE D'ENCRE ET DISPOSITIF D'IMPRESSION PAR JET D'ENCRE
Abrégé
(EN)
A liquid drop discharge head includes a chip (21) that is formed by separation of a silicon wafer (20). The silicon wafer (20) has a first direction and a second direction which are mutually intersected. The chip (21) is separated from the silicon wafer (20) by etching the wafer along a separation line (22) parallel to the first direction of the wafer and by dicing the wafer (20) along a separation line (23) parallel to the second direction of the wafer.
(FR)
L'invention concerne une tête de décharge de gouttes liquides. Cette tête comprend une puce (21) qui est formée par la séparation d'une tranche de silicium (20). Cette tranche (20) présente une première direction et une deuxième direction qui se recoupent mutuellement. Cette puce (21) est séparée de la tranche de silicium (20) par attaque chimique de la tranche le long d'une ligne de séparation (22) parallèle à la première direction de cette dernière, et découpage en dés de cette tranche (20) le long d'une ligne de séparation (23) parallèle à une deuxième direction de cette tranche.
Également publié en tant que
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