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1. WO2003022523 - OUTIL, DISPOSITIF ET PROCEDE DE FINISSAGE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT ET PROCEDE DE PRODUCTION DE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2003/022523
Date de publication 20.03.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/009022
Date du dépôt international 05.09.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 17.02.2003
CIB
B24B 53/007 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
53Dispositifs ou moyens pour dresser ou remettre en état des surfaces abrasives
007Nettoyage des meules
B24B 53/017 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
53Dispositifs ou moyens pour dresser ou remettre en état des surfaces abrasives
017Dispositifs ou moyens pour dresser, nettoyer ou remettre en état les outils de rodage
CPC
B24B 53/017
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
53Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Déposants
  • NIKON CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • HOSHINO, Susumu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • YAMAMOTO, Eiichi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • MITSUI, Takahiko [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • HOSHINO, Susumu
  • YAMAMOTO, Eiichi
  • MITSUI, Takahiko
Mandataires
  • HOSOE, Toshiaki
Données relatives à la priorité
2001-27294510.09.2001JP
2002-05809604.03.2002JP
2002-17503514.06.2002JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DRESSING TOOL, DRESSING DEVICE, DRESSING METHOD, PROCESSING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCING METHOD
(FR) OUTIL, DISPOSITIF ET PROCEDE DE FINISSAGE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT ET PROCEDE DE PRODUCTION DE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEURS
Abrégé
(EN)
A dressing device (DA) is comprised of a pad holding mechanism (10) for holding and rotating a grinding pad (15) having a doughnut disk−shaped pad surface (15a), a dressing tool (2) having a substantially rectangular dressing surface (3), and a dressing tool holding mechanism (1) for holding the dressing tool (2) with the dressing surface (3) opposed to the pad surface (15a) of the grinding pad (15) held and rotated by the pad holding mechanism (10). The dressing tool holding mechanism (1) abuts dressing tool (2) held therein against the pad surface (15a) to effect dressing with the widthwise centerline (L1) of the dressing surface (3) directed to extend radially of the pad surface (15a). This makes it possible to improve the flatness of the processed surface after dressing.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de finissage (DA) qui comprend : un mécanisme de support de patin (10) destiné à soutenir et faire tourner un patin de rectification comportant une surface de patin en forme de disque percé en son centre (15a) ; un outil de finissage (2) possédant une surface de finissage sensiblement rectangulaire (3) ; et un mécanisme de support d'outil de finissage (1) destiné à soutenir l'outil de finissage (2) de façon que la surface de finissage (3) est opposée à la surface de patin (15a) du patin de rectification (15) qui est maintenu et tourné par le mécanisme de support de patin (10). Le mécanisme de support d'outil de finissage (1) maintient l'outil de finissage (2) en butée contre la surface de patin (15a) pour effectuer le finissage, l'axe longitudinal dudit outil étant placé dans le sens de la largeur (L1) de la surface de finissage (3) et dirigé de façon qu'il s'étend radialement par rapport à la surface de patin (15a). L'invention permet d'améliorer la planéité de la surface traitée après le finissage.
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