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1. WO2003022522 - MACHINE A POLIR

Numéro de publication WO/2003/022522
Date de publication 20.03.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/008387
Date du dépôt international 20.08.2002
CIB
B24B 7/22 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
7Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet
20caractérisés par le fait qu'ils sont spécialement étudiés en fonction des propriétés de la matière des objets non métalliques à meuler
22pour meuler de la matière inorganique, p.ex. de la pierre, des céramiques, de la porcelaine
CPC
B24B 7/228
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
7Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
20characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
22for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
228for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Déposants
  • NIHON MICRO COATING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • IMT CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • MORIKAWA, Kaname [JP]/[JP] (UsOnly)
  • NAKATA, Hiromu [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • MORIKAWA, Kaname
  • NAKATA, Hiromu
Mandataires
  • TAKEUCHI, Sumio
Données relatives à la priorité
2001-27350010.09.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) POLISHING DEVICE
(FR) MACHINE A POLIR
Abrégé
(EN)
A polishing device for polishing the flat surface part of a polished material (W) by a polishing tape (T), comprising a polishing device body having a tubular rotary drum (3) having a precisely finished outer peripheral surface, a tape reel (41), a wind−up reel (42) for winding up the polishing tape (T), and the polishing tape (T), the rotary drum (3) further comprising an outer peripheral surface having an axial length longer than that of the polished material (W) crossing the surface thereof, wherein a slit (32) allowing the polishing tape (T) to be inserted after the polishing tape (T) on the tape reel (41) located in the rotary drum (3) is pulled out onto the outer peripheral surface of the rotary drum (3) and wound by one turn on the outer peripheral surface of the rotary drum (3) is provided in the rotary drum (3) in the axial direction, and a polishing stand (6) comprising a slide mechanism (7) for sliding the polishing stand (6) relative to the rotary drum (3) in the direction orthogonal to the axial direction of the rotary drum (3) to bring the flat surface part of the polished material (W) on the polishing stand (6) into contact with the polishing tape (T) wound on the rotary drum (3) when the polishing stand is slid.
(FR)
L'invention concerne une machine à polir servant à polir la surface plate d'un matériau poli (W) à l'aide d'une bande de polissage (T). Cette machine à polir comprend un corps pourvu d'un tambour rotatif tubulaire (3) qui comprend une surface périphérique extérieure à finition précise, une bobine (41), un enrouleur (42) servant à enrouler la bande de polissage (T), enfin la bande de polissage elle-même (T). Par ailleurs, la tambour rotatif (3) comprend une surface périphérique extérieure dont la longueur axiale est supérieure à la longueur du matériau poli (W) et traverse la surface de ce dernier. A l'aide d'une fente (32), la bande de polissage (T) peut être insérée après que la bande de polissage (T) sur la bobine (41) située dans le tambour rotatif (3) a été disposée sur la surface périphérique extérieure du tambour rotatif (3) et enroulée sur un tour sur la surface périphérique extérieure du tambour rotatif (3) dans la direction axiale. Cette machine à polir comprend également un poste de polissage (6) comprenant un mécanisme coulissant (7) servant à faire coulisser le poste de polissage (6) par rapport au tambour rotatif (3) dans la direction perpendiculaire à la direction axiale du tambour rotatif (3) afin de mettre la surface plate du matériau poli (W) sur le poste de polissage (6) en contact avec la bande de polissage (T) enroulée sur le tambour rotatif (3) lorsque le poste de polissage (6) a coulissé.
Également publié en tant que
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