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1. WO2003019997 - DISSIPATEUR THERMIQUE AMELIORE POUR DISPOSITIFS D'ALIMENTATION MONTES EN SURFACE

Numéro de publication WO/2003/019997
Date de publication 06.03.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/026737
Date du dépôt international 22.08.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 18.03.2003
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
CPC
H05K 1/0206
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
0206by printed thermal vias
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2201/066
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
06Thermal details
066Heatsink mounted on the surface of the PCB
H05K 2201/0959
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
0959Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
H05K 2201/10166
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10166Transistor
H05K 2203/0455
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
04Soldering or other types of metallurgic bonding
0455PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
Déposants
  • VANNER, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • COOK, Alexander
  • SPECK, Stephen, D.
  • CAMPBELL, James, G.
  • ISURIN, Alexander
  • HUMPHRIES, John, K.
Mandataires
  • ELEY, James, R.
Données relatives à la priorité
60/314,26122.08.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) IMPROVED HEAT SINK FOR SURFACE MOUNTED POWER DEVICES
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE AMELIORE POUR DISPOSITIFS D'ALIMENTATION MONTES EN SURFACE
Abrégé
(EN)
An improved heat sink for surface mounted power devices. According to one embodiment of the invention, the electrical contacts of a surface mounted power device are soldered to printed circuit board solder pads. The opposite, non-component, side of the printed circuit board is provided with thermal transfer pads, which are aligned in a parallel plane with the solder pads on the component side of the printed circuit board. The solder pads and thermal transfer pads are connected together by a number of plated through holes which provide a thermal conduction path. The thermal transfer pads are places in proximity to a heat sink such that a high thermal conductivity exists between the surface mounted power device and the heat sink, allowing heat generated by the surface mounted power device to be conducted to the heat sink and dissipated. A thermal interface material may be used to improve thermal conductivity between the thermal transfer pads and the heat sink. A brace may also be used to apply pressure on the printed circuit board and heat sink to maximize conductivity and facilitate the transfer of heat away from the surface mounted power devices.
(FR)
L'invention se rapporte à un dissipateur thermique pour dispositifs d'alimentation montés en surface. Selon un mode de réalisation de l'invention, les contacts électriques d'un dispositif d'alimentation monté en surface sont soudés aux coussinets de soudure de la carte de circuit imprimé. La face opposée des éléments non-composants de la carte de circuit imprimé est dotée de coussinets de transfert thermique, lesquels sont alignés sur une surface parallèle aux coussinets de soudure de la face des éléments composants de la carte de circuit intégré. Les coussinets de soudure et les coussinets de transfert thermique sont reliés ensemble au moyen d'un certain nombre de trous métallisés qui forment une voie de transmission thermique. Les coussinets de transfert thermique sont disposés à proximité du dissipateur thermique de manière à favoriser une conductivité thermique élevée entre le dispositif d'alimentation monté en surface et le dissipateur thermique, ce qui permet à la chaleur générée par le dispositif d'alimentation monté en surface d'être conduite vers le dissipateur thermique puis répandue. Un matériau d'interface thermique peut servir à améliorer la conductivité thermique entre les coussinets de transfert thermique et le dissipateur thermique. Une entretoise peut également servir à appliquer une pression sur la carte de circuit imprimé et sur le dissipateur thermique afin de maximiser la conductivité et de faciliter le transfert de chaleur loin des dispositifs d'alimentation montés en surface.
Également publié en tant que
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