Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2003009660 - PROCEDE ET MATERIAU DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT FORME DE CIRCUITS

Numéro de publication WO/2003/009660
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/JP2002/007262
Date du dépôt international 17.07.2002
CIB
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/0366
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0366reinforced, e.g. by fibres, fabrics
H05K 1/0373
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0373containing additives, e.g. fillers
H05K 2201/0191
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0183Dielectric layers
0191wherein the thickness of the dielectric plays an important role
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2201/029
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0275Fibers and reinforcement materials
029Woven fibrous reinforcement or textile
H05K 2201/0355
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0355Metal foils
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501, JP (AllExceptUS)
  • NISHII, Toshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • NISHII, Toshihiro; JP
Mandataires
  • IWAHASHI, Fumio ; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501, JP
Données relatives à la priorité
2001-21777418.07.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND MATERIAL FOR MANUFACTURING CIRCUIT−FORMED SUBSTRATE
(FR) PROCEDE ET MATERIAU DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT FORME DE CIRCUITS
Abrégé
(EN)
A method of manufacturing a circuit−formed substrate capable of increasing the reliability of an interlayer connection on the circuit−formed substrate and a material for manufacturing a circuit−formed substrate, the method comprising the steps of A) limiting resin flow in a hot press process, B) fusing or sticking reinforcement fibers to each other, C) reducing the thickness of substrate material after a filling process, and D) forming a low fluidized−layer with fillers mixed in the substrate material, the material comprising volatile components capable of providing physical properties to control the resin fluidity in the hot press process or efficiently reducing the thickness of the substrate material after the filling process.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat formé de circuits capable d'augmenter la fiabilité d'une connexion intercouche sur un substrat formé de circuit et un matériau destiné à la fabrication d'un substrat formé de circuits. Le procédé de l'invention consiste A) à limiter la résinose dans un procédé de presse à chaud, B) à fondre et à coller des fibres de renfort les unes aux autres, C) à réduire l'épaisseur d'un matériau de substrat après un processus de remplissage, et D) à former une couche faiblement fluidisée avec des agents de remplissage mélangés dans le matériau de substrat, ce matériau comprenant des composants volatils capable de fournir des propriétés physiques en vue de contrôler la fluidité de la résine dans le procédé de presse à chaud ou de réduire efficacement l'épaisseur du matériau de substrat après le processus de remplissage.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international