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Paramétrages

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1. WO2003009389 - CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE POUR BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE ET COMPOSANTS ELECTRIQUES FAISANT APPEL A CE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE, AINSI QUE PROCEDES ASSOCIES

Numéro de publication WO/2003/009389
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/017265
Date du dépôt international 04.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 13.02.2003
CIB
H01L 23/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H01L 23/50 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50pour des dispositifs à circuit intégré
H01L 23/64 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64Dispositions relatives à l'impédance
CPC
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/73253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73253Bump and layer connectors
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 23/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
50for integrated circuit devices, ; e.g. power bus, number of leads
H01L 23/642
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for ; , e.g. in combination with batteries
64Impedance arrangements
642Capacitive arrangements
H01L 2924/19041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
1901Structure
1904Component type
19041being a capacitor
Déposants
  • THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS [US/US]; 2404 North University Avenue Little Rock, AR 72207, US
Inventeurs
  • SCHAPER, Leonard, W.; US
Mandataires
  • SHAPIRO, Mitchell, W. ; Miles & Stockbridge P.C. Suite 500 1751 Pinnacle Drive McLean, VA 22102, US
Données relatives à la priorité
09/908,75120.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DECOUPLING CAPACITOR FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ELECTRICAL COMPONENTS USING THE DECOUPLING CAPACITOR AND ASSOCIATED METHODS
(FR) CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE POUR BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE ET COMPOSANTS ELECTRIQUES FAISANT APPEL A CE CONDENSATEUR DE DECOUPLAGE, AINSI QUE PROCEDES ASSOCIES
Abrégé
(EN)
A capacitive structure is made with thin film capacitor plates (32) substantially surrounding an opening cavity (30) for accommodating a chip. The capacitive structure includes at least one capacitor and is mounted around the periphery of a ball grid array 'BGA' (14) having a flip chip (18) in the opening. The capacitive structure provides a high capacitance with a low parasitic inductance.
(FR)
L'invention concerne une structure capacitive constituée de plaques de condensateur en film mince (32), entourant sensiblement une cavité d'ouverture (30) pour recevoir une puce. Cette structure capacitive comprend au moins un condensateur, et est montée autour de la périphérie d'une grille matricielle à billes (BGA) (14) présentant une puce à bosse (18) dans l'ouverture. La structure capacitive fournit une capacité élevée à faible inductance parasite.
Également publié en tant que
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