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1. WO2003009088 - BATI METALLIQUE AMELIORE POUR EQUIPEMENT ELECTRONIQUE ET ECRANS PLATS

Numéro de publication WO/2003/009088
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/018129
Date du dépôt international 07.06.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 04.11.2002
CIB
H05K 5/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
04Enveloppes métalliques
CPC
C22C 33/003
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
33Making ferrous alloys
003making amorphous alloys
C22C 45/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
45Amorphous alloys
02with iron as the major constituent
C22C 45/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
45Amorphous alloys
10with molybdenum, tungsten, niobium, tantalum, titanium, or zirconium ; or Hf; as the major constituent
H05K 5/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
02Details
H05K 5/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
04Metal casings
Y10T 428/30
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
30Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer
Déposants
  • LIQUIDMETAL TECHNOLOGIES [US/US]; 100 N. Tampa Street, Suite 3150 Tampa, FL 33602, US (AllExceptUS)
  • PEKER, Atakan [TR/US]; US (UsOnly)
  • JOHNSON, William, L. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • PEKER, Atakan; US
  • JOHNSON, William, L.; US
Mandataires
  • PECK, John, W.; Christie, Parker & Hale, LLP Suite 500 350 West Colorado Boulevard P.O. Box 7068 Pasadena, CA 91109-7068, US
Données relatives à la priorité
60/296,85907.06.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) IMPROVED METAL FRAME FOR ELECTRONIC HARDWARE AND FLAT PANEL DISPLAYS
(FR) BATI METALLIQUE AMELIORE POUR EQUIPEMENT ELECTRONIQUE ET ECRANS PLATS
Abrégé
(EN)
A metal frame (10) for electronic hardware and a method of manufacturing such a frame (10) wherein at least a portion of the frame (10) is made of bulk-solidifying amorphous alloys or bulk-solidifying amorphous alloy-composites is provided.
(FR)
Bâti métallique pour équipement électronique et son procédé de fabrication. Au moins une partie de ce bâti est constituée par des alliages amorphes ou des composites d'alliages amorphes se solidifiant dans la masse. Il est, de préférence, constitué par des alliages ou des composites d'alliages amorphes formant une masse et possédant une limite d'élasticité d'au moins 1,5 % et, de préférence, supérieure à 2 %, une $g(D)Tsc supérieure à 30 °C et au moins une des propriétés suivantes : dureté d'une valeur égale ou supérieure à 4 GPA et, de préférence, égale ou supérieure à 5,5 GPA, limite d'élasticité égale ou supérieure à 2 Gpa, résistance à la rupture égale ou supérieure à 10 ksi-sqrt(in) (sqrt : racine carrée) et, de préférence, égale ou supérieure à 20 ksi sqrt(in) et densité égale ou supérieure à 4,5 g/cc.
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