Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2003008140 - APPAREIL DE TRAITEMENT DE PIÈCE À TRAVAILLER

Numéro de publication WO/2003/008140
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/023297
Date du dépôt international 10.07.2002
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
H01L 21/67057
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
6704for wet cleaning or washing
67057with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
H01L 21/67086
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67063for etching
67075for wet etching
67086with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
H01L 21/68728
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68728characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
H01L 21/68785
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68785characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
H01L 21/68792
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68792characterised by the construction of the shaft
Déposants
  • SEMITOOL, INC. [US/US]; 655 West Reserve Drive Kalispell, MT 59901, US (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW)
  • PEACE, Steven, L. [US/US]; US (UsOnly)
  • WIRTH, Paul, Z. [US/US]; US (UsOnly)
  • LUND, Erik [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • PEACE, Steven, L.; US
  • WIRTH, Paul, Z.; US
  • LUND, Erik; US
Mandataires
  • OHRINER, Kenneth, H.; Perkins Coie LLP P. O. Box 1208 Seattle, WA 98111-1208, US
Données relatives à la priorité
09/907,52216.07.2001US
09/907,55216.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) APPARATUS FOR PROCESSING A WORKPIECE
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE PIÈCE À TRAVAILLER
Abrégé
(EN)
A system (100) for processing a workpiece (55) includes a base (300) having a bowl (780) or recess for holding a liquid. A process reactor or head (200) holds a workpiece (55) between an upper rotor (110) and a lower rotor (112). A head lifter (400) lowers the head (200) holding the workpiece (55) into contact with the liquid. The head (200) spins the workpiece (55) during and after contact with the liquid. The upper (110) and lower (112) rotors have side openings (842) for loading and unloading a workpiece (55) into the head (200). The rotors (110 & 112) are axially moveable to align the side opening (842).
(FR)
L'invention concerne un système de traitement de pièces à travailler comprenant une base dotée d'une cuve ou d'un évidement destiné à retenir un liquide. Un réacteur ou une tête de traitement retient une pièce à travailler entre un rotor supérieur et un rotor inférieur. Un dispositif de levage abaisse la tête retenant la pièce à travailler en contact avec le liquide. La tête fait tourner la pièce à travailler pendant ou après le contact avec le liquide. Les rotors supérieurs et inférieur présentent des ouvertures latérales pour charger et décharger une pièce à travailler au niveau de la tête. Les rotors, qui se déplacent de manière axiale, permettent d'aligner les ouvertures latérales.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international