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Paramétrages

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1. WO2003008139 - PROCEDE DE GRAVURE PAR ATTAQUE CHIMIQUE POUR LE MICRO-USINAGE DE MATERIAUX CRISTALLINS ET DISPOSITIFS AINSI FABRIQUES

Numéro de publication WO/2003/008139
Date de publication 30.01.2003
N° de la demande internationale PCT/US2002/023177
Date du dépôt international 19.07.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 19.02.2003
CIB
B81C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
G02B 6/12 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
G02B 6/36 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
36Moyens de couplage mécaniques
G02B 6/42 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
CPC
G02B 2006/12176
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
12166Manufacturing methods
12176Etching
G02B 6/4206
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4204the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
4206Optical features
G02B 6/4234
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4234Passive alignment along the optical axis and active alignment perpendicular to the optical axis
H01L 21/30608
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
30604Chemical etching
30608Anisotropic liquid etching
Déposants
  • SHIPLEY COMPANY, L.L.C. [US/US]; 455 Forest Street Marlborough, MA 01752, US (AllExceptUS)
  • STEINBERG, Dan, A. [US/US]; US (UsOnly)
  • RASNAKE, Larry, J. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • STEINBERG, Dan, A.; US
  • RASNAKE, Larry, J.; US
Mandataires
  • CHILD, John, S., Jr., Esquire ; DANN DORFMAN HERRELL AND SKILLMAN Suite 720 1601 Market Street Philadelphia, PA 19103-2307, US
Données relatives à la priorité
10/071,26107.02.2002US
60/306,56819.07.2001US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ETCHING PROCESS FOR MICROMACHINING CRYSTALLINE MATERIALS AND DEVICES FABRICATED THEREBY
(FR) PROCEDE DE GRAVURE PAR ATTAQUE CHIMIQUE POUR LE MICRO-USINAGE DE MATERIAUX CRISTALLINS ET DISPOSITIFS AINSI FABRIQUES
Abrégé
(EN)
An optical microbench structure with etch stop pits (16).
(FR)
La présente invention concerne un micro-banc optique présentant des structures d'intersection gravées par attaque chimique dans un substrat. En particulier, les micro-bancs selon la présente invention comprennent des structures présentant des surfaces planaires formées le long de plans cristallographiques sélectionnés d'un substrat cristallin unique. Deux des structures formées sont une piqûre d'arrêt de corrosion et un élément gravé par attaque chimique anisotropique disposé de manière adjacente à la piqûre d'arrêt de corrosion. Au niveau du point d'intersection entre la piqûre d'arrêt de corrosion et l'élément gravé par attaque chimique anisotropique, l'orientation des plans cristallographiques est conservée. La présente invention concerne également un procédé de micro-usinage d'un substrat pour former un micro-banc optique. Ledit procédé consiste à former une piqûre d'arrêt de corrosion et à former un élément gravé par attaque chimique anisotropique adjacent à la piqûre d'arrêt de corrosion. Ledit procédé peut également consister à enduire les surfaces de la piqûre d'arrêt de corrosion à l'aide d'une couche d'arrêt de corrosion.
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